9月17日，近日，前瞻產業研究院發布《中國半導體產業戰略規劃和企業戰略咨詢報告》，重點分析了2018年全球半導體材料行業市場情況。報告指出，半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、更新速度快等特點。

半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據SEMI，2017年全球半導體材料銷售額為469億美元，增長9.6%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為278億美元和191億美元，同比增長率分別為12.7%和5.4%。2018年全球半導體材料銷售額達到519億美元，增長10.6%，超過2011年471億美元的歷史高位，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長率分別為15.9%和3.0%。

2018年，全球半導體晶圓制造材料市場規模與全球半導體市場規模同步增長。根據WSTS和SEMI統計數據測算，2013-2018年每年全球半導體晶圓制造材料市場規模占全球半導體市場規模的比例約為7%。

半導體材料行業是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料(拋光液和拋光墊)及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業多達上百個。

由于半導體材料行業細分領域眾多，且不同的子行業在技術上存在較大差異，因此半導體材料行業各個子行業的行業龍頭各不相同。從半導體材料行業競爭格局看，全球半導體材料產業依然由美國、日本等廠商占據絕對主導，國內半導體材料企業和海外材料龍頭仍存在較大差距。

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