據《日本經濟新聞》報道，國際半導體設備與材料協會(SEMI)發布預測稱，用于半導體制造的前期工序的設備投資2020年最多達到500億美元規模。

與2019年的推算相比增加32%，該協會預測自2018年下半年起趨冷的半導體廠商的設備投資到2020年將迎來復蘇。另一方面，世界經濟惡化和貿易保護主義等成為消極因素，一部分投資計劃有可能被推遲。

在半導體的制造工序中，該預測統計了在芯片上制造電路的前期工序的投資。前期工序占到半導體廠商設備投資的大部分。從世界半導體廠商來看，2019年有15件前期工序工廠的新建計劃，2020年有18件新建計劃。

報道稱，新工廠建設最多的是推進半導體國產化政策的中國大陸，存儲器新工廠等的建設將不斷推進。此外，從事半導體代工的大型企業匯聚的臺灣也保持堅挺。

另一方面，2018年作為半導體制造設備的供貨對象屬于世界最大規模的韓國則受存儲器行情惡化影響，設備投資預計減少。

該協會雖然預測設備投資將復蘇，但認為在2020年的計劃中，近4成案件能否按計劃落實存在不確定性。如果貿易摩擦長期持續，IT企業的需求無法復蘇，半導體廠商的投資意愿也有可能冷卻。

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