9月9日,根據IHS Markit發布的《OEM半導體支出跟蹤報告—2019上半年》,預估全球頂尖OEM在2019年的半導體支出約為3166億美元,較2018年下降7%。
預測今年半導體支出疲弱的主要原因是內存集成電路價格下跌,以及一些終端設備市場需求方面的原因——OEM營收增長乏力、全球經濟趨緩、消費者支出受制、庫存居高不下以及智能手機和數據中心服務器等主要應用市場增長降低。盡管工業和汽車應用的芯片支出正在增加,但其支出增長總和尚不足以抵消半導體支出市場的整體下滑。
作為半導體的最大買家,手機市場衰退對全球半導體消費市場產生了重大影響,手機芯片消費降低將占今年半導體消費市場下跌總額237億美元的74%左右。全球手機市場前5大半導體賣家——蘋果、三星電子、小米、華為和OPPO今年都將大幅削減半導體支出。
今年上半年數據中心服務器需求趨緩,很可能將制約2020年服務器芯片支出增長。IHS Markit預計,由于數據中心服務器和手機領域的頂級采購商出價疲弱、需求不振,造成其結果是DRAM支出在今年將會縮減22%達到474億美元,相比去年增加了29%。
另外,NAND市場也面臨著嚴重的供應過剩和需求不振問題,使得今年的平均銷售價格下跌48.5%。企業和客戶的固態硬盤需求疲軟,加上手機需求停滯不前,今年NAND閃存支出將下降16.4%,至321億美元。
IHS Markit預計,前20大OEM半導體總支出的合約金額從2018年的2137億美元下降到今年的1912億美元,支出份額從62.8%縮減到了60.4%。
預計半導體消費市場將在2020年走出低迷,增長4.5%,達到3310億美元。
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