9月4日消息 今天，集邦咨詢發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠最新?tīng)I(yíng)收排名，臺(tái)積電第一，三星第二，格芯第三。

從營(yíng)收來(lái)看，排名前三名分別為臺(tái)積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。之后分別是聯(lián)電、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力晶和東部高科。

集邦表示，全球市占率排名第一的臺(tái)積電在7納米工藝上客戶包含蘋(píng)果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等。而三星在晶圓代工方面憑借自家產(chǎn)品需求，及細(xì)分代工納米節(jié)點(diǎn)以提供客戶在選擇上的彈性力抗產(chǎn)業(yè)跌勢(shì)。另外，目前大多數(shù)手機(jī)都采用三星的10納米制程量產(chǎn)的Qualcomm 5G Modem芯片X50，帶動(dòng)了三星第三季的營(yíng)收。

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