根據集邦科技旗下拓墣產業研究院最新報告統計，全球政經局勢動蕩，使第2季需求持續疲弱，各廠營收普遍較去年同期下滑，拓墣預估，今年全球晶圓代工產業將面臨10年來首次負成長，總產值較2018年衰退近3%。

在全球十大晶圓代工廠商中，僅有華虹半導體受惠于智能卡、物聯網、車用MCU和功率器件等市場需求較為穩定，營收與去年同期持平，其余廠商皆因市場需求不濟、庫存有待消化等，第2季營收表現年衰退約8%。至于龍頭臺積電依舊以其超過5成的市場占有率傲視群雄，不過在中國市場依舊受到較大幅度的沖擊，受惠于其7nm先進制程的拉動，下降幅度較其他企業小。

貿易戰之后，導致華為在消費業務面臨史無前例的困境，進一步影響全球晶圓代工產業下半年的表現。拓墣表示，谷歌宣布不再提供華為相關應用軟件及服務，將打亂華為國際業務。若三星囊括華為于歐洲的市占版圖，臺積電將難通過其他如高通、聯發科等客戶取回原本在旗艦處理器市場的占有率。相反的，華為海外市場最大競爭對手三星在全球布局完整，在貿易戰下，成為潛在最大獲益者。

展望2019年，全球政經局勢的不確定性變動都將為經濟帶來重大的沖擊，世界銀行近期已將全球GDP由1月預估的2.9下修至2.6%，IMF則由原預估的3.6%下調至3.1%。拓墣產業研究院預估，2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次的負成長，總產值較2018年衰退近3%。

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