4月28日消息，據國外媒體報道，在智能手機處理器市場，高通占有相當大的份額，其驍龍系列處理器是不少智能手機廠商旗艦機的選擇，不過產品數量多、市場份額大也面臨著出現漏洞后波及面廣的問題。

安全人員在去年就發現了高通芯片中存在的一個重大安全漏洞，其影響范圍非常廣，影響到了包括驍龍845、驍龍835在內的30多款高通芯片。

高通芯片中存在的這一漏洞名為“CVE-2018-11976”，是由安全公司NCC Group的研究人員Keegan Ryan在去年3月份發現的，他在上周二通過一份文件披露他去年發現的這一漏洞的。

外媒的報道顯示，黑客可以利用Keegan Ryan發現的這一漏洞，推測出存放在高通安全執行環境中的密碼，他們獲得密鑰之后，可以在全球任何一個地方模擬用戶，用戶無法通過關閉或者銷毀設備來阻止他們。

但好消息是在去年3月份，NCC就已通知了高通他們所發現的這一漏洞，高通也已經修復了這一漏洞。

高通方面表示，他們贊賞NCC在其安全研究方面采取的負責任的披露做法，高通在去年年底已向相關的設備廠商發布了補丁，他們也鼓勵用戶在廠商提供補丁之后升級他們的設備。

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