4月17 日上午消息，幾個(gè)小時(shí)前，高通和蘋果公司在各自官網(wǎng)同時(shí)宣布達(dá)成和解，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。隨后日本經(jīng)濟(jì)新聞(Nikkei)報(bào)道稱，根據(jù)協(xié)議，蘋果將在2020年的iPhonee中使用高通的5G基帶芯片。

報(bào)道稱，蘋果和高通公司在今天之前“數(shù)周”一直在就和解協(xié)議進(jìn)行談判。據(jù)報(bào)道，隨著和解談判的推進(jìn)，蘋果開始測(cè)試高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并要求其供應(yīng)商也這么做。

顯然，蘋果將高通調(diào)制解調(diào)器添加到2019年的iPhone產(chǎn)品線已經(jīng)太晚了，但2020年的iPhone將采用高通提供的5G芯片也是個(gè)不錯(cuò)的消息。

在與高通公司的訴訟戰(zhàn)期間，蘋果曾寄希望于英特爾(Intel)生產(chǎn)5G芯片，但后者顯然沒有讓蘋果滿意。一位知情人士表示：“蘋果一直有點(diǎn)擔(dān)心，基帶芯片的唯一供應(yīng)商(指英特爾)是否會(huì)影響該公司明年推出首款5G智能手機(jī)進(jìn)程”。除了英特爾，蘋果也和華為傳出過“緋聞”，華為創(chuàng)始人任正非在接受外媒采訪時(shí)甚至表示，該公司保持開放，會(huì)考慮將其5G芯片出售給包括蘋果在內(nèi)的其它智能手機(jī)制造商，

作為和解協(xié)議的一部分，蘋果向高通支付了一筆未對(duì)外公布的款項(xiàng)——可能是蘋果在訴訟期間拒絕向高通支付的那75億美元的專利費(fèi)。此外，和解協(xié)議還包括兩家公司之間為期6年的許可協(xié)議，以及延長(zhǎng)兩年的選擇權(quán)，以及一份為期多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。

戰(zhàn)爭(zhēng)結(jié)束，對(duì)雙方來說，這都是好事。此消息一出，消息令高通股價(jià)飆升，截止收盤高通股價(jià)大漲23.42%，創(chuàng)自1999年以來最大單日漲幅。

與此同時(shí)，英特爾宣布退出5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，但仍舊關(guān)注5G物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

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