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高通總裁:和蘋果之間的iPhone基帶爭執將在2019年結束

2018-12-08 11:39:15來源:驅動之家

蘋果和高通的爭執何時終結?現在似乎有了一個明確的日子,2019年4月15日。

屆時,圣地亞哥聯邦法院將對蘋果和高通的“大戰”開庭審理,涉及蘋果拒絕支付的10億美元、是否向Intel泄密高通基帶技術資料、削弱高通芯片的性能等。當然,即便有了判決結果,兩家公司的訴訟團免不了繼續曠日持久的討價還價。

據AI報道,接受雅虎采訪時,高通總裁Cristiano Amon(阿蒙)認為,和蘋果之間的基帶法律戰可能在2019年結束,“我們覺得已經接近這場游戲的尾聲了,2019年會以某種方式推動解決”。

這番言論和CEO 莫倫科夫的觀點不謀而合,莫倫科夫強調兩家都是通信公司,進一步暗示高通“愿意與蘋果公司合作”,包括未來的產品如配備5G設備的iPhone。

相比之下,蘋果與三星的“圓角矩形”專利站從提交到完成歷時五年多,在蘋果和高通之間的利害關系并不小。

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