韓國貿(mào)易協(xié)會、大韓貿(mào)易投資振興公社及半導(dǎo)體行業(yè)周四發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2017年中國存儲芯片進(jìn)口總額達(dá)886.17億美元，同比增長38.8%。 其中，韓國產(chǎn)芯片的進(jìn)口規(guī)模達(dá)463.48億美元，同比大增51.3%，在總進(jìn)口中占52.3%。今年第一季度，中國存儲芯片進(jìn)口額達(dá)146.72億美元，同比猛增75.4%。
業(yè)內(nèi)人士分析指出，最近用于智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心的存儲芯片快速升級，但中國企業(yè)技術(shù)實力仍需發(fā)展，因此只能依靠進(jìn)口。中國政府發(fā)布的報告指出，2017年自主開發(fā)的存儲芯片市場份額幾乎為零。
據(jù)大韓貿(mào)易投資振興公社最近發(fā)布的一份報告，中國對存儲芯片需求在激增，但是產(chǎn)能有限，預(yù)計在今后一段時間韓國有望保持最大供貨來源地的地位。
不過，韓國貿(mào)易協(xié)會研究人員指出，中國政府大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極聘用海外優(yōu)秀人才，努力提升行業(yè)競爭力，因此中韓在半導(dǎo)體領(lǐng)域的差距有可能在短時間內(nèi)大幅縮小，韓企需通過技術(shù)研發(fā)不斷提高競爭力。
