希捷 Game Drive 便攜式外置硬盤預計采用 2 5 英寸機械硬盤盤芯，采用懸浮設計，內置 LED 燈帶。該產品體積較小，4TB 售價 124 99 美元(約 809 94 元人民幣)，2TB 售價 92 49 美元(約 599 34 元人民幣)。

這款主機搭載的銳龍 R5-5600X 處理器不含核顯，采用 7nm 制程，6 核 12 線程設計，加速頻率可達 4 6GHz。主機標配的水冷散熱器自帶 RGB 燈光，使用三相馬達，振動更小壽命更長。

據稱，這兩大系列顯卡接下來幾周的供應量與 8 月前 20 天對比至少可減少 50% 以上。至于什么時候貨源能有所緩解，可能需要等待不短的時間，至少得一直缺到 9 月下旬才能有機會實現小幅改善

IT之家了解到，之前有傳言稱，英偉達可能會為其 RTX 3080 SUPER 以及新的高端移動產品推出新的 GA103 GPU，采用三星 8nm 工藝，不過似乎僅僅是增加了 256 個 CUDA 內核，加上顯存超頻，預期會有 5% 的

具體來看，宇瞻此款內存集成有 DDR5 RCD(注冊時鐘驅動器)、電源管理 IC、溫度傳感器以及 SPD 集線器四項全新組件，與民用的 U-DIMM 內存十分不同。這些技術能夠確保內存更加穩定地運行，適用于

在某些顯卡(RX 6800 XT)上以 H265 HEVC 編碼進行屏幕錄制時，可能會遇到 Open Broadcaster Software 的錄制問題。在使用分屏模式玩《F1 2021》游戲時，其中一個屏幕可能會遇到畫面損壞。

與此同時，供電接口、開啟重啟鍵、功能開關、自檢代碼屏幕、電壓測量點，以及大量的元器件，都集中放在了右上角區域。24針ATX、兩個8針EPS供電接口和八個SATA硬盤接口，全部都橫躺在主板

今天，終于看到了新的實物，從上邊的“Intel Confidential”字樣就可以判斷出仍然是ES工程樣品，編號QWV0，頻率僅為1 6GHz，但不清楚這里說的是大核頻率，還是小核頻率。

技術文檔中顯示，ZEN4處理器將會支持DP 2 0傳輸協議，但是從詳細內容來看并非所有型號都支持，有部分低端型號的支持列表中依然只有DP 1 4。如此看來，下一代處理器可能只有中高端甚至高端

性能方面，TP3500 Pro 最大連續讀取速度高達 3500MB s，順序寫入速度超過 2300MB s。官方表示，這款 SSD 采用八通道雙核主控芯片、3D TLC 閃存顆粒，外置獨立緩存，隨機讀寫速度達 300K IOPS。

此次泄漏顯示，英特爾酷睿 i7-12700 將采用 8 核 16 線程設計，這與傳聞中的 i7-12700K 不同(具有 8 個大核、4 個小核和 20 線程)。這意味著要么 Geekbench 識別錯誤，要么英特爾 K 系列 CPU 在 Alder Lake

具體來說，HBM3 的數據傳輸速率高達8 4Gbps pin，帶寬達 1075 2GB s(1 075TB s)。Rambus 的 HBM3 支持標準的 64 位 16 通道，支持 2、4、8、12 和 16 HBM3 DRAM 堆棧，信道密度達 32Gb。

外媒 VideoCardz 總共發現了三個使用 i9-12900K 的跑分測試，這些測試是在華碩 ROG STRIX Z690 主板上進行的，搭配 GeForce RTX 3090 顯卡。作為比較，最新的 8C 16T Rocket Lake-S Core i9-11900K 結果也被挖掘出來

文件也指出，部分銳龍 CPU 將不配備核顯，也就是會銷售部分禁用 GPU 的版本，類似英特爾陣營的 F 系列。總的來說，AMD 接下來的 Zen4 CPU 有望開始搭載 RDNA 2 核顯，而非 APU 或之前的 G 專屬。

按照之前的傳聞，除了代號Raphael的Zen 4架構Ryzen系列處理器外，AMD還將使用RDNA 2架構核顯更新Zen 3架構APU，比如面向移動平臺、使用FP7插座、代號Rembrandt的APU，而這款APU也有可能在AM4或AM5平臺上

Z Telum處理器采用三星7nm工藝制造，面積530平方毫米，集成多達225億個晶體管，擁有全新的分支預測、緩存、多芯片一致性互連，性能提升超過40%。8核心16線程，支持四路并聯(4-drawer)，最高可

微星此款主機最高可選配 16GB DDR4-2933MHz 內存，內置英特爾 AX201 WiFi 6 無線網卡，同時具有兩個 USB 3 2 Gen2 A 型接口。主機背面，還具備 DC 供電口、VGA 接口、RJ45 網口、HDMI 1 4 接口。主機內置 TPM

據介紹，三星這個 512 GB 的 DDR5 內存專為服務器和企業使用而設計，比起現今市場上最高端的 256 GB 模塊更上一層樓，但為了實現這一目標，三星一直在引入一些新特性和功能，恐怕其價格會讓

據稱，堆疊可允許進行全模對模堆疊，帶來CPU 上有 DRAM 或 CPU 上有 CPU 的效果。該技術的發展方向是：將獨立的模塊放在各自的模塊上，就像核心 + 核心一樣。“最終，TSV 的間距將變得更加密

通過優化封裝，三星的 DDR5 內存模塊高度將低于 DDR4 4 層內存。由于管芯之間的間隙更小(減少 40%)以及通過實施薄晶圓處理技術，高度的降低成為可能。重要的是，8 層 TSV 模塊將提供更好的散熱

通過查詢最新的 PugetBench 結果發現，配備 RTX 3090 的 i9-11900K 有著與這款 i9-12900K 幾乎相同的性能，外媒推測有可能某一位工程師同時在評估兩個系統的性能，因為此結果還包含華碩主板：

英特爾 600 系列中包括大量的中端系列產品，如 H670、B660、Q670 等，這些主板規格雖然沒有 Z 和 X 這種夸張，但也可以讓玩家用合適的錢買到合適的功能特性，如超高速網卡、多個 PCIe 插槽或超

值得一提的是，微星與 Asetek 合作為該顯卡提供混合散熱解決方案，GPU 和內存模塊區域覆蓋銅板，背部也有金屬板，還有單獨的風扇為 VRM 散熱，通過水冷散熱和風冷散熱的方式結合，更有助于

AMD 下一代銳龍 6000 桌面處理器代號為“Vermeer”，預計將于今年第四季度發布，依舊兼容 500 系列芯片組、AM4 插槽。而將于 2022 年發布的“Raphael”處理器，將更換為全新的 AM5 處理器接口，取消

為了驗證此事的真實性，我們直接買了一個新的SN550(生產日期7月28日)回來，這個新的SN550上面的閃存編號變成了002031 1T00，固件版本號是233010WD，而舊版用的閃存是60523 1T00，固件號則是211070WD，