從此前測試來看，新一代旗艦型號酷睿 i9-12900K 在游戲負載方面完勝 AMD 的 Ryzen 5000 (5950X) 系列，但美中不足的是，12 代酷睿的中端型號似乎并沒有拿出同樣驚人的成績，甚至酷睿 i5-12600K 在游戲

FADU 聯(lián)合創(chuàng)始人兼 CEO Jihyo Lee表示：“每一代全新的技術都應該有與之對應的架構(gòu)，如果沒有高效的架構(gòu)，生產(chǎn)出的產(chǎn)品就不可能在低功耗、高良率的前提下滿足符合這一代的性能要求。在我們

艾訊 KIWI310 支持Android、Linux 以及 Windows 操作系統(tǒng)，但因為并未配備 TPM 芯片，所以 KIWI310 并不能用正常的安裝方式安裝Windows 11系統(tǒng)，目前艾訊 KIWI310 的價格以及具體發(fā)售時間未知。

據(jù)介紹，IBM 云雙插槽裸機服務器采用了 AMD EPYC 7763 處理器，每臺服務器 128 顆 CPU 核心，最大加速頻率可達 3 5GHz(基準頻率 2 45GHz)，每個插槽支持 8 個內(nèi)存通道和多達 4TB 內(nèi)存，最大 20TB 帶寬，支

據(jù) VideoCardz 介紹，微星 Z690 GODLIKE 是一款 E-ATX 旗艦主板，但不同于常規(guī)的 E-ATX LGA1700 主板，微星這款 GODLIKE 主板尺寸為 305x310mm，接近正方形。一般來說，這種尺寸的主板通常是為 HEDT 或工作站

Tom s Hardware 稱，隨著 SSD 在數(shù)據(jù)中心越來越受歡迎，NVMe 協(xié)議變得越來越普遍，因此在 HDD 上采用它是有意義的，這就是 NVMe 2 0 增加機械硬盤支持的原因。這樣可以簡化數(shù)據(jù)中心的硬件和軟件，

功能方面，Lexar SL660 兼容移動設備、筆記本電腦、臺式電腦外，還兼容各類游戲主機，如 XBOX X|S、PS4 與 PS5 等設備，此外還支持 Windows To Go 功能，可用作系統(tǒng)盤。Lexar SL660 移動固態(tài)硬盤內(nèi)置 256

三星指出，隨著現(xiàn)代高性能計算、人工智能和網(wǎng)絡處理芯片的規(guī)格要求越來越高，需要封裝在一起的芯片數(shù)量和面積劇增，帶寬需求日益增高，使得大尺寸的封裝變得越來越重要。其中關鍵的 AB

ROG MAXIMUS Z690 APEX 主板采用 24 相供電，具有雙 8Pin ProCool II 高強度供電接口。主板采用了超合金電感以及 10K 日系黑金電容，滿足極限超頻需求。除此之外，主板通過特殊電路設計和軟件優(yōu)化，可

EXCERIA PLUS 極至光速?移動固態(tài)硬盤系列采用鎧俠的BiCS FLASH 3D 閃存，并且擁有 500GB、1TB 和 2TB 三種容量可選。該新系列產(chǎn)品的最大連續(xù)讀取速度可達 1050MB s，采用 USB 3 2 Gen2 速率的 USB Type-C 接口

OWC 宣稱該固態(tài)硬盤支持 2019 款 Mac Pro 以及使用 Windows 和 Linux 操作系統(tǒng)的計算機，且在 Mac Pro 中支持流暢編輯和播放 16 路 8K 蘋果 ProRes 444 規(guī)格的視頻流，可以使用 SoftRAID 創(chuàng)建和管理固態(tài)硬盤中

日前，Geekbench 跑分平臺上了流出了搭載英特爾 12 代 H 系列處理器的游戲本的測試數(shù)據(jù)，信息顯示這些測試產(chǎn)品都搭載了 DDR4-3200 內(nèi)存，這意味著明年的高性能筆記本產(chǎn)品將會有 DDR4 和 DDR5 兩種

在輸出規(guī)格方面，OV32C 支持最高 32MP 的 RGBC RAW，同時這款傳感器也支持片上 RGBC 至 Bayer 融合算法，能以 30fps 的幀速率輸出 8MP 圖像，不需要 OEM 配置獨立的 RGBC 處理單元。

NVIDIAA2 似乎使用了英偉達 GA107 GPU 的大幅閹割版本，只有 1280 個 CUDA 核 和 40 個張量核，只使用了 GA107 的一半容量。NVIDIAA2 采用了 128bit 位寬的16GB 的 GDDR6 顯存，頻率12 5Gbps，帶寬 200GB 秒。這款

英偉達表示，Jetson AGX Orin 建立在 NVIDIA Ampere 架構(gòu)之上，處理能力提升了 6 倍并保持了與前代機型 Jetson AGX Xavier 相同的外形尺寸和引腳兼容性。它每秒可進行 200 萬億次運算(TOPS)，可與內(nèi)置 GPU 的

NH-L9i 的高度只有 37mm，提供 100% 的 RAM 和 PCIe 兼容性，為 LGA1700 定制設計的 SecuFirm 2 安裝系統(tǒng)更容易安裝。這款散熱器采用 NF-A9x14 92mm 風扇，支持通過 PWM 全自動速度控制。另外，用戶還可選 NA-F

億咖通科技CEO、芯擎科技董事長沈子瑜表示：“芯片是汽車的‘大腦’，是汽車智能化路徑中最重要的戰(zhàn)略高地。億咖通科技早在2018年就與安謀中國共同成立芯擎科技，布局車規(guī)級芯片的自主

值得一提的是，為響應更高容量移動DRAM的需求，三星開發(fā)出16GB(千兆)的單芯片容量，并將移動DRAM封裝的總?cè)萘繑U大至64GB。據(jù)了解，三星LPDDR5X在速度、容量和省電特性方面大幅提升，針對5G、A

AMD 表示，AMD Instinct MI200 加速器提供了領先的 HPC 和 AI 性能，幫助科學家在研究方面實現(xiàn)了跨時代的飛躍，同時極大地縮短了從最初的假設到發(fā)現(xiàn)的時間。憑借在架構(gòu)、封裝和系統(tǒng)設計方面的關

鎧俠 CD7 固態(tài)硬盤采用鎧俠自家 BiCS FLASH 3D TLC 顆粒，使用 PCIe 5 0 規(guī)范設計，支持 x4 PCIe 通道，但也針對 PCIe Gen5 x 2 的性能進行了優(yōu)化，使其性能表現(xiàn)與 PCIe Gen 4 x 4 相似，大大節(jié)省了 PCIe 通道的

AMD EPYC Milan-X 服務器 CPU 首批產(chǎn)品包含 4 款處理器。分別為 EPYC 7773X(64 核心 128 線程)、EPYC 7573X(32 核心 64 線程)、EPYC 7473X(24 核心 48 線程)以及 EPYC 7373X(16 個核心 32 個線程)。其中旗艦款處理器 EPYC 7

此前，三星在 2018 年開發(fā)出其首款 8Gb LPDDR5 DRAM。三星公布的數(shù)據(jù)顯示，LPDDR5X 的運行速度在三星現(xiàn)有的移動 DRAM 中最快，最高可達 8 5Gbps，是上一代產(chǎn)品 LPDDR5 運行速度 6 4Gbps 的 1 3 倍。

雖然“Genoa”已經(jīng)足夠優(yōu)秀了，但這場發(fā)布會真的令人矚目的還是另外一顆處理器 ——“Bergamo”。AMD 方面稱該處理器專為云計算設計，同樣隸屬 EPYC 霄龍?zhí)幚砥鳎捎?ZEN 4c 架構(gòu)(c 代表 cloud，

國內(nèi)芯片設計行業(yè)起步較晚，與國外尖端技術存在一定的差距。公司作為國內(nèi)首家成功研制具有完全自主知識產(chǎn)權的 GPU 芯片并實現(xiàn)工程應用的企業(yè)，在 GPU 芯片設計領域具有一定的技術優(yōu)勢。

目前 AMD RDNA 2 架構(gòu)顯卡支持無限緩存，RX 6000 系顯卡均搭載，最大 128MB。這種緩存位于 GPU 核心旁，能夠提供遠高于 GDDR6 6X 顯存的帶寬，最高 2TB s。如果使用了 3D 層疊技術，下一代 Navi 31 等核心