AMD 透露，Zen 4 將每個(gè) CPU 內(nèi)核將有1MB 的二級(jí)緩存，是上代的兩倍。此外，AMD 的目標(biāo)是更高的頻率，官方目前僅聲稱最大加速“5GHz+”。在蘇姿豐展示的演示視頻中，AMD 的預(yù)生產(chǎn) 16 核銳龍 7000 處

微星 MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸，最高 24+2 VRM 供電，達(dá)到105A 功率級(jí)，金屬背板則有助于保護(hù) PCB 并保持電路板的剛性。MEG 系列主板配備多達(dá) 4 個(gè)板載 M 2 插槽，包括 1 個(gè) M 2 PCIe 5 0 x4，此外通過

從 VideoCardz 拿到的材料來看，AMD 這款“門多西諾(Mendocino)”最多將會(huì)提供四核八線程設(shè)計(jì)，所以它不太適用于高性能的移動(dòng)系統(tǒng)。據(jù)稱，這款 SoC 專為續(xù)航超過 10 小時(shí)的低功耗主流筆記本電腦而

根據(jù)外媒 TechPowerUp 的消息，AM5 平臺(tái)首發(fā)將至少有三款芯片組，分別是X670E、X670 和 B650。X670E 將是一個(gè)特殊的型號(hào)，其中 E 代表 Extreme，其在功能或特性方面與 X670 芯片組沒有區(qū)別，但X670E 主板

據(jù)官方介紹，金士頓 DTXM 閃存盤的活動(dòng)鍵帽根據(jù)容量不同色彩也不同，目前提供了32GB、64GB、128GB、256GB 四種不同容量，活動(dòng)鍵帽分別對(duì)應(yīng)黑色、藍(lán)色、紅色以及經(jīng)典的蒂芙尼藍(lán)色。活動(dòng)鍵帽的

原以為供過于求第一季結(jié)束，但因?yàn)閼?zhàn)爭(zhēng)和通膨使得品牌下修今年的出貨目標(biāo)，第二季供需比 18 5%、嚴(yán)重供過于求。預(yù)期今年下半年整機(jī)需求和采購(gòu)會(huì)漸漸回升，因?yàn)閮r(jià)格已經(jīng)到了低點(diǎn)，第三季

二是真正的無線 XR：該參考設(shè)計(jì)采用系統(tǒng)級(jí)解決方案，支持無線分離式處理架構(gòu)，從而在智能手機(jī)和 AR 眼鏡之間對(duì)計(jì)算負(fù)載進(jìn)行分配。為了實(shí)現(xiàn)真正的沉浸式 AR 體驗(yàn)，該設(shè)備支持小于 3 毫秒的

散熱方面，這款迷你主機(jī)將配備7 根熱管(CPU3 根 GPU 4 根)，內(nèi)部搭載雙風(fēng)扇散熱，CPU 和 GPU 都是液態(tài)金屬導(dǎo)熱，官方稱出色的散熱設(shè)計(jì)使 HX90G 即使在滿載時(shí)也能保持相對(duì)較低的噪音。

從型號(hào)名稱來看，該系列 USB4 主控芯片支持USB PD 供電。ASM4242 具有 PCIe 4 0 x4 接口，支持最高 64 Gbps 的帶寬，另外這還是一款雙端口控制器。祥碩(ASMedia)已在為其合作伙伴提供樣品。

據(jù)DigiTimes報(bào)道，ASMedia的USB 4和PD主控芯片的型號(hào)為ASM4242和ASM2464PD，暫時(shí)還不清楚針對(duì)哪類型的設(shè)備設(shè)計(jì)，后者應(yīng)該具有USB PD供電能力，這意味著不需要再添加其他額外的芯片，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加

X670E 將是一個(gè)特殊的型號(hào)，其中 E 代表 Extreme，其在功能或特性方面似乎與 X670 芯片組沒有區(qū)別。但是，X670E 主板必須提供 PCIe 5 0 SSD 和顯卡支持，而X670 的主板可以不滿足這個(gè)條件，提供PCIe 4 0

參數(shù)方面，GTX 1630 將基于 12nm Turing TU117-150 GPU，配備 512 個(gè) CUDA 內(nèi)核，是完整 GPU 的一半。此外，該顯卡將配備4GB64 bit GDDR6 顯存。GTX 1630 將具有比 GTX 1650 系列更高的頻率，可達(dá)1800 MHz，TDP 可能

除了顯示支持之外，Anker 563 擴(kuò)展塢還包括大量其他端口，包括一個(gè)可為主機(jī)提供高達(dá) 100W 功率的 USB-C 供電端口，以及一對(duì) 5 Gbps 下行 USB 端口：一個(gè)最高 30W 的 USB-C 和一個(gè)最高 7 5W 的 USB-A 端口

AV1編碼是Intel、谷歌、微軟、NVIDIA、ARM、蘋果等公司組成的“開放媒體聯(lián)盟”推出的新一代編碼標(biāo)準(zhǔn)，相比H 265等編碼標(biāo)準(zhǔn)，AV1開放免費(fèi)，而且提供更高的壓縮比，能自由縮放，適應(yīng)各個(gè)分辨率

新款絕影內(nèi)存搭載國(guó)產(chǎn)長(zhǎng)鑫 A-Die 顆粒，時(shí)序?yàn)?CL18-22-22-42，采用兩檔 XMP，具體為：XMP1=4266 19-26-26-46 1 35V，XMP2=4266 18-22-22-42 1 35V，原因是長(zhǎng)鑫顆粒上市時(shí)間不長(zhǎng)，朗科內(nèi)存實(shí)驗(yàn)室測(cè)試發(fā)現(xiàn)部分較

關(guān)于 13 代酷睿，消息稱 Raptor Lake 的頂級(jí)型號(hào)為i9-13900K，為 24 核 32 線程，即 8 個(gè)性能核心 (P) + 16 個(gè)效率核心 (E)。與 i9-12900K 相比，i9-13900K 的 效率核心數(shù)量增加了一倍。

這款機(jī)箱采用了雙艙風(fēng)道設(shè)計(jì)，CPU 和顯卡兩側(cè)各自進(jìn)風(fēng)。前置接口方面，這款機(jī)箱配備了兩個(gè) USB 3 0 接口、一個(gè) USB-C 接口、一個(gè)音頻接口。價(jià)格方面，銀欣新款 HTPC 機(jī)箱 GD11售價(jià) 599 元，現(xiàn)已

據(jù)報(bào)道，GeForce GTX 1630 將取代 GTX 1050 Ti，它的價(jià)格可能會(huì)低于 190 美元(約 1280 6 元人民幣)。目前，GTX 1630 的規(guī)格未知，預(yù)計(jì)采用TU117 圖靈 GPU，其功耗要求預(yù)計(jì)低于 75W，并搭載GDDR6 顯存。

據(jù)介紹，安克氮化鎵 100W 三口快充體積縮小 34%，采用了可折疊插腳設(shè)計(jì)，航空級(jí)手感漆，外殼呈現(xiàn)磨砂質(zhì)感;內(nèi)置芯片來自氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微。充電器內(nèi)置兩顆納微 NV6134A 新一代

根據(jù) AMD 的數(shù)據(jù)，RX 6000 系列顯卡相比英偉達(dá)的競(jìng)品不僅有更好的每瓦性能，還擁有更好的每美元性能。如上圖所示，AMD 最新的RX 6950 XT 售價(jià) 1100 美元，4K 游戲平均幀率 105FPS，競(jìng)品 RTX 3090 售價(jià) 17

目前尚不清楚“Phoenix”的 3D 緩存是用作 CPU 的緩存還是核顯的緩存。之前有傳聞稱，AMD 銳龍 7000 移動(dòng)處理器搭載的 RDNA2 核顯性能將大幅提升，這可能意味著 3D 緩存將用于核顯，作用類似于獨(dú)

消息人士稱，因 128 層 3D NAND 閃存工藝良率已改善至令人滿意的水平，長(zhǎng)江存儲(chǔ)也將月產(chǎn)量擴(kuò)大至 10 萬片晶圓。該公司將很快完成其總部位于武漢的工廠二期設(shè)施的建設(shè)，設(shè)備入駐預(yù)計(jì)將在今年

兩款聯(lián)名顯卡延續(xù)了七彩虹“新戰(zhàn)斧”系列色彩搭配，采用了紅黑撞色元素。《永劫無間》的經(jīng)典英雄，一襲紅衣的昆侖劍客寧紅夜成為此次《永劫無間》主題顯卡的“代言人”。兩款顯卡采用

2020 年，西部數(shù)據(jù)公司和鎧俠公司發(fā)布了第五代 BiCS 3D NAND，BiCS5 的設(shè)計(jì)使用了 112 層設(shè)計(jì)，密度相比上代增加了 40%。接口速度提高了 50%，達(dá)到 1 2GT s。第六代 BiCS NAND 的參數(shù)信息預(yù)計(jì)會(huì)在今年

友達(dá)展示了24 英寸和 16 英寸兩個(gè)尺寸，分別對(duì)應(yīng)桌面顯示器和筆記本顯示屏，分辨率為1920 x 1080，平均響應(yīng)時(shí)間小于 1 毫秒，采用了Twisted Nematic 技術(shù)，也就是我們常說的TN 屏。