4 月 22 日消息，可靠消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期視頻爆料中，分享了關(guān)于 AMD 下一代 Ryzen 8000 系列處理器的相關(guān)信息。
AMD 計(jì)劃在 2024 年的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)推出下一代 Ryzen APU 系列。預(yù)估上架的第一個(gè)系列是 Hawk Point，其次是 Strix Point 和 Fire Range。IT之家附相關(guān)圖片和信息如下：
Hawk Point：
消息稱 AMD 最先會(huì)在 2024 年第 1 季度推出 Hawk Point APU，是現(xiàn)有 Phoenix 芯片的 4nm 工藝增強(qiáng)版本。雖然 CPU 核心依然為 Zen 4，不過會(huì)配備 RDNA 3.5 GPU，XDNA 核心也會(huì)得到進(jìn)一步優(yōu)化。
Zen 4(4nm)單片設(shè)計(jì)
最多 8 個(gè)核心
12 個(gè) RDNA3+ 計(jì)算單元(CU)
集成 XDNA 引擎
預(yù)估 2024 年第 1 季度發(fā)布
Fire Range：
AMD 預(yù)估會(huì)在 2024 年下半年推出 Fire Range APU，替代現(xiàn)有的 Ryzen 7045“Dragon Range”APU，有望配備最多 16 個(gè) Zen 5 核心。
Zen 5(5nm)單片設(shè)計(jì)
最多 16 個(gè)核心
RDNA3+ 圖形核心
預(yù)估 2024 年下半年發(fā)布
雖然核心數(shù)量與當(dāng)前一代產(chǎn)品相同，但由于升級(jí)的架構(gòu)，新芯片將顯著提升整體性能，并提供更高的效率。
Strix Point APU：
消息稱 Strix Point APU 有兩種類型：一種是單片芯片(monolithic die)，另一種 chiplet 設(shè)計(jì)。
Strix Point APU 單片設(shè)計(jì)：
Zen 5(4nm)單片設(shè)計(jì)
最多 12 個(gè)混合配置核心(Zen 5+ Zen 5C)
32MB 的共享 L3 緩存
50W，CPU 速度比 Phoenix 快 35%
16 個(gè) RDNA3+ 計(jì)算單元
相當(dāng)于 RTX 3050 Max-Q
128 位 LPDDR5X 內(nèi)存控制器
集成 XDNA 引擎
20 TOPS 人工智能引擎
預(yù)估 2024 年第 2 或者第 3 季度發(fā)布
Strix Point APU chiplet 設(shè)計(jì)
Zen 5 chiplet 設(shè)計(jì)
最多 16 個(gè)核心
64MB 共享三級(jí)緩存
90W，CPU 速度比 16 核 Dragon 系列快 25%
40 個(gè) RDNA 3+ 計(jì)算單元
與 RTX 4070 Max-Q (90W) 相當(dāng)
256 位 LPDDR5X 內(nèi)存控制器
集成 XDNA 引擎
40 TOPS 人工智能引擎
預(yù)估 2024 年下半年發(fā)布
兩者都將使用 4nm Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU。我們最有可能將這些 APU 作為 Ryzen 8050 系列(Ryzen 8000 APU 系列)。
