3 月 1 日消息，據(jù) HKEPC 消息，AMD 現(xiàn)已發(fā)售的 12 核大緩存處理器R9 7900X3D 為 6 標(biāo)準(zhǔn)核 + 6 大緩存核設(shè)計。
據(jù)介紹，R9 7900X3D 為 12 核 24 線程，內(nèi)部采用了兩個 CCD，分別為 6 核的 3D V-Cache CCD 和 6 核的標(biāo)準(zhǔn) CCD。
作為對比，旗艦型號 R9 7950X3D為 16 核 32 線程，內(nèi)部采用了兩個 CCD，分別為 8 核的 3D V-Cache CCD 和 8 核的標(biāo)準(zhǔn) CCD。
HKEPC 測試發(fā)現(xiàn)，銳龍 7000 X3D 處理器在最新的驅(qū)動下，運(yùn)行游戲時會將沒有 3D V-Cache 的核心設(shè)為“Parked”狀態(tài)。因此，HKEPC 猜測只有6 核 3D V-Cache CCD 的 R9 7900X3D 可能會輸給8 核心的 R7 7800X3D。
AMD 銳龍 9 7950X3D 游戲處理器及 AMD 銳龍 9 7900X3D 游戲處理器現(xiàn)已上市，售價分別為 5299 元和 4499 元。8 核心的 R7 7800X3D 將在 4 月上市，國行價格暫未公布。
參數(shù)如下：
R9 7950X3D：16 核 32 線程，可達(dá) 5.7GHz，144MB 緩存，120W TDP
R9 7900X3D：12 核 24 線程，可達(dá) 5.6GHz，140MB 緩存，120W TDP
R7 7800X3D：8 核 16 線程，可達(dá) 5.0GHz，104MB 緩存，120W TDP
【更新】：“aschilling”現(xiàn)已在 AMD 方面確認(rèn) R9 7900X3D 處理器確為6 標(biāo)準(zhǔn)核 + 6 大緩存核設(shè)計。
