1 月 5 日消息，在過去一周，有用戶報告稱 AMD Radeon RX 7900 XTX 的 MBA 公版設計顯卡存在嚴重問題，會導致過熱并撞到溫度墻而降頻。

雖然 AMD 的最初回應是“一切正常”，但根據最新的官方聲明，AMD 承認了這一問題，并要求受影響的用戶聯系支持團隊進行售后服務。

AMD 表示，仍在確定顯卡過熱問題的根本原因，官方聲明中或多或少證實了該問題可能與散熱設計有關，此前 Der8auer 和 Igor's Lab 等硬件專家也指出了這一點。

我們正在努力確定某些人在使用 AMD 制造的 AMD Radeon RX 7900 XTX 顯卡時遇到意外降頻的根本原因。

根據我們迄今為止的觀察，我們認為該問題與 AMD 參考設計中使用的散熱解決方案有關，并且似乎存在于有限數量的已售顯卡中。

我們致力于為受影響的卡解決此問題。遇到這種意外限制的客戶應聯系 AMD 支持。

IT之家了解到，AMD 表示，該問題僅存在于有限數量的 Radeon RX 7900 XTX 顯卡中，但實際受影響的顯卡數量可能更高，根據 Igor's Lab 的消息，通過與一些系統構建商 / 分銷商的交談，他們表示這些問題已經出現了數周，而且受影響的不僅僅是一批，而是幾批(4-6 批)。以下是 Igors Lab 的引述：

這個問題已經知道兩個多星期了，AMD 和分銷商(內部)就此進行了溝通。最終將如何將該問題傳達給最終客戶尚未最終決定。

AMD 的聲明原定于 2023 年 1 月 3 日發表，但被推遲了。據推測，原因是熱管出了問題，有幾個批次受到影響。目前假設有 4-6 個批次，數千張顯卡，只有 MBA 公版設計顯卡受到影響。

內部電子郵件稱，他們不得不將 300 多張華碩 MBA、藍寶石MBA、撼訊 MBA、訊景 MBA 顯卡退回給零售商 / 倉庫 / 批發商。

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