9 月 20 日消息，由于高通此前發(fā)布的由三星代工的驍龍 888 與驍龍 8 Gen 1 芯片發(fā)熱問題較為嚴重，許多廠商都推出了雙版本的旗艦手機，像是 vivo 于今年 4 月 25 日發(fā)布的 vivo X80 Pro 旗艦手機就有搭載驍龍 8Gen 1 芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9000 芯片兩款可選。今日，有博主曝光了聯(lián)發(fā)科天璣 9000 迭代芯片的部分信息。

據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 今日爆料，天璣 9000 迭代芯片的出貨時間比天璣 9000 提前了很多，首款搭載天璣 9000 迭代芯片的終端產(chǎn)品將會在年底發(fā)布。性能方面，搭載天璣 9000 迭代芯片的工程機跑分小勝高通驍龍 8 Gen 2。考慮到許多搭載驍龍 8 Gen 2 的機型也將在年底發(fā)布，這一次高通和聯(lián)發(fā)科可謂是“出貨關口的旗艦芯對決”。

據(jù)IT之家此前報道，該博主 9 月 15 日曾表示，明年驍龍 8 Gen 2 可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU 規(guī)模在今年的基礎上再提升。天璣 9 系迭代芯片則持續(xù)猛堆 CPU。該博主還曾表示，由于高通驍龍 8 Gen2 芯片本身采用臺積電 4nm 制程工藝，所以明年旗艦芯片不會像今年一樣出現(xiàn)半年大更新情況，明年下半年驍龍 8+ Gen 2 芯片僅僅是驍龍 8 Gen 2 芯片超頻版。

IT之家了解到，爆料信息顯示，首批搭載驍龍 8 Gen2 的手機計劃在高通的驍龍峰會后發(fā)布，目前暫定 11 月下半月，首發(fā)廠商進度正常。小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列等都將搭載驍龍 8 Gen 2 處理器。

關鍵詞：