8 月 24 日消息，今年 4 月份，AMD R7 5800X3D 處理器上市，擁有 100MB 超大 L2 + L3 緩存，國(guó)行首發(fā)3099 元。

據(jù)外媒 WccfTech 消息，AMD 即將發(fā)布的銳龍 7000 處理器中也有 3D 緩存型號(hào)，目前關(guān)于這款處理器的一些消息已經(jīng)流出。

消息稱，銳龍 7000 的 3D 緩存型號(hào) CPU 核心為 5nm 工藝，但 3D 緩存采用臺(tái)積電的 7nm 或 6nm 工藝;容量與上代相同，依舊是 64MB，但技術(shù)升級(jí)到了第二代。

此外，銳龍 7000 的 3D 緩存型號(hào)的 CPU 不會(huì)像 R7 5800X3D 那樣大幅降低頻率，但其頻率還是會(huì)稍低于常規(guī)型號(hào)。

性能方面，銳龍 7000 的 3D 緩存型號(hào)預(yù)計(jì)相比同核心數(shù)的常規(guī)型號(hào)性能提升最高 30%。相比之下，老款 R7 5800X3D 的游戲性能在 1080P 高設(shè)置下平均可提升 15%。

消息稱，銳龍 7000 的 3D 緩存型號(hào)將包括 R77800X3D，可能還有 R77950X3D，預(yù)計(jì)會(huì)在今年底發(fā)布，明年上半年推出。

IT之家了解到，目前 AMD 銳龍 7000 首發(fā)陣容的大概參數(shù)都已經(jīng)曝光，其中缺少 R7 7800X 型號(hào)，預(yù)計(jì) AMD 會(huì)將其直接做成 R7 7800X3D 型號(hào)。

R9 7950X：16 核，最高 5.7GHz，L2 +L3 緩存 16+ 64MB，170W TDP

R9 7900X：12 核，最高 5.6GHz，L2+L3 緩存 12+ 64MB，170W TDP

R7 7700X： 8 核，最高 5.4GHz，L2+L3 緩存 8+ 32MB，105W TDP

R5 7600X： 6 核，最高 5.3GHz，L2+L3 緩存 6+ 32MB，105W TDP

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