8 月 10 日消息，消息稱，AMD 銳龍 7000 處理器將在本月底正式發(fā)布，9 月 15 日上市。現(xiàn)在，外媒 Videocardz 已經(jīng)獲取了銳龍 7000 處理器包裝盒的外觀圖。

通過(guò)對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)，銳龍 7000 處理器的包裝盒似乎比銳龍 5000 系列更加精致。

消息稱，銳龍7000 系列的整體定價(jià)與銳龍 5000 系列沒(méi)有太大區(qū)別，但高端型號(hào)可能會(huì)更貴一些。

IT之家曾報(bào)道，微星現(xiàn)已宣布 X670 系列主板將在 9 月 15 日開(kāi)售，這意味著銳龍 7000 也會(huì)在當(dāng)日同時(shí)開(kāi)售。

據(jù) UP 主“ECSM_Official”消息，AMD 即將發(fā)布的R9 7950X 為 16 核，最高 5.7GHz，L2 +L3 緩存為 16+ 64MB;R9 7900X 為 12 核，最高 5.6GHz，L2+L3 緩存為 12+ 64MB;R7 7700X 為 8 核，最高 5.4GHz，L2+L3 緩存為 8+ 32MB;R5 7600X 為 6 核，最高 5.3GHz，L2+L3 緩存為 6+ 32MB。

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