7月22日消息，高通技術(shù)公司近日推出全新頂級可穿戴平臺——第一代驍龍®W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續(xù)航、頂級用戶體驗和輕薄創(chuàng)新設(shè)計，為下一代聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續(xù)增長且進一步細分的可穿戴設(shè)備市場中實現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)模化和差異化，加速產(chǎn)品開發(fā)進程。

憑借眾多全新增強特性，旗艦級驍龍W5+可穿戴平臺與前代平臺相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%，將賦能可穿戴設(shè)備制造商打造消費者期待的差異化體驗。這一專為可穿戴設(shè)備打造的平臺采用混合架構(gòu)，包括一顆4納米系統(tǒng)級芯片(SoC)和一顆22納米高度集成的始終開啟(AON)協(xié)處理器。它融合了一系列平臺創(chuàng)新，包括全新的超低功耗藍牙®5.3架構(gòu)，以及面向Wi-Fi、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)和音頻的低功率島，并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態(tài)。

高通技術(shù)公司還發(fā)布了分別由仁寶電腦與和碩打造的兩款參考設(shè)計，展示了全新的平臺功能和與生態(tài)合作伙伴的協(xié)作，助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進程。

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