6月10日消息，群聯(lián)電子于近日推出新世代的PCIe Gen4 企業(yè)級SSD控制芯片E18DC，并展示兩款ODM模塊產(chǎn)品，包含M.2 2280 (ODM產(chǎn)品型號EPR3750) 以及M.2 22110 (ODM產(chǎn)品型號EPR3760)，助力目前主流的PCIe Gen3 工作站效能與服務器開機速度提升，以及打造新一代的PCIe Gen4 服務器平臺。

可客制化的PCIe Gen4 E18DC SSD企業(yè)級儲存方案EPR3750與EPR3760，不僅向下兼容PCIe Gen3的工作站與服務器的M.2插槽，更能提供相對穩(wěn)定且高速的效能。此外，搭載企業(yè)級韌體 (Enterprise Firmware) 的群聯(lián)EPR3750與EPR3760儲存方案，不僅能提供速度更快的指令執(zhí)行服務質(zhì)量 (Quality of Service; QoS)，而且非常適合用于工作站、服務器、NAS (Network Attached Storage)、以及RAID系統(tǒng)的開機碟SSD。

據(jù)悉群聯(lián)的PCIe Gen4 E18DC企業(yè)級SSD模塊ODM方案EPR3750已于2022/5開始送樣，而SSD EPR3760 ODM模塊方案將于2022年下半年開始送樣。

關鍵詞： 群聯(lián)電子