6月10日消息，SK海力士宣布公司開始量產HBM3——擁有當前業界最佳性能的DRAM。

據悉HBM (High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器)是由垂直堆疊在一起的DRAM芯片組合而成的高價值、高性能內存，其數據處理速度大幅領先于傳統 DRAM。HBM3 DRAM是第四代HBM產品，此前三代分別為HBM(第一代)、HBM2(第二代)，以及HBM2E(第三代)。

SK海力士于去年十月宣布成功開發出業界首款HBM3 DRAM，時隔七個月即宣布開始量產，這有望進一步鞏固公司在高端DRAM 市場的領導地位。

隨著人工智能和大數據等尖端技術的加速發展，全球主要科技企業正在探索創新方法，以快速處理增速迅猛的數據量。相較于傳統DRAM，HBM在數據處理速度和性能方面都具有顯著優勢，有望獲得業界廣泛關注并被越來越多地采用。

英偉達(NVIDIA)在近日完成了對SK海力士HBM3樣品的性能評估。SK海力士將向英偉達系統供應HBM3，而該系統預計將在今年第三季度開始出貨。SK海力士也將按照英偉達的計劃，在今年上半年增加HBM3產量。

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