6 月 8 日消息，據 TechPowerUp，AMD 即將在今年下半年發布的AMD 銳龍 7000 臺式機處理器現已到達超頻玩家手中。

據報道，這名超頻玩家已經將這款 AMD 銳龍 7000 臺式機處理器開蓋。新的 IHS 讓開蓋有了一定的難度，CPU 周圍的電容讓開蓋變得非常復雜。

根據 AMD 之前公布的圖片，銳龍7000 系列將采用兩個 CPU 小芯片設計，每個最多可搭載八個 Zen4 內核。

IT之家曾報道，AMD 已在臺北電腦展簡要介紹了 AMD 銳龍 7000 處理器的架構，該系列處理器將在今秋發布。AMD 銳龍 7000 處理器號稱采用了全球首個 5nm 處理器核心，其中 CPU 核心依舊采用小芯片設計，使用 5nm 工藝;I / O 核心采用了全新6nm 工藝，集成了 RDNA2 核顯、DDR5、PCIe 5.0 控制器，官方稱其采用了低功耗架構。

AMD 透露，Zen 4 將每個 CPU 內核將有1MB 的二級緩存，是上代的兩倍。此外，AMD 的目標是更高的頻率，官方目前僅聲稱最大加速“5GHz+”。在蘇姿豐展示的演示視頻中，AMD 的預生產 16 核銳龍 7000 處理器可達到5.5GHz 以上。由于緩存、架構 (IPC) 和頻率的提升，AMD 宣稱新一代處理器單線程性能提高了 15% 以上。

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