5 月 23 日消息，今天，AMD 正式公布了 X670 和B650 系列的芯片組和主板設計。

據介紹，AMD 全新的 AM5 平臺采用了LGA1718 插槽，該插槽原生支持 170W CPU。AM5 平臺將提供 DDR5 內存以及 PCIe 5.0 連接支持。AM5 平臺的散熱器將與 AM4 平臺兼容。

I / O 方面，AM5 平臺將提供 24 條 PCIe 5.0 通道，支持 Wi-Fi 6E，還有 HDMI 2.1 和 DP 2 接口的支持。

AM5 主板首發型號包括 X670 和 B650 兩大系列，其中 X670 又分為普通版和Extreme 版，該系列主板將提供超頻和 PCIe 5.0 顯卡 / SSD 支持，但 Extreme 系列需保證提供極限超頻能力以及全面的 PCIe 5.0 支持。主流的 B650 主板將會提供 PCIe 5.0 M.2 SSD 支持。

AMD 現已宣布將于群聯、美光、華碩等廠商一同推進 PCIe 5.0 的生態。

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