5 月 9 日消息，AMD 作為電腦處理器巨頭，其下一代 Ryzen 7000 系臺式機 CPU 和 AM5 平臺一直備受人們的關(guān)注，這是一個為下一代游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者所設(shè)計的全新生態(tài)系統(tǒng)。AMD Ryzen 7000 系臺式機 CPU 將采用全新的 5 納米工藝以及同樣全新的 Zen 4 內(nèi)核，而伴隨它而來的也將是全新的 AM5 平臺，該平臺將提供大量的新技術(shù)，如支持 DDR5 內(nèi)存和 PCIe Gen 5.0 以及一些其他的新技術(shù)。

根據(jù) DigiTimes 業(yè)內(nèi)人士的最新說法，AMD 預(yù)計最早將于 2022 年 9 月推出其下一代 Ryzen 7000 系 CPU 和 AM5 平臺。AMD 也有望在 2022 年的 Computex 上披露更多細節(jié)，這也是一個展示 Zen 4 的重要活動。

結(jié)合之前的所有爆料，我們可以總結(jié)一下關(guān)于 AMD Ryzen "Zen 4" 桌面 CPU 的一些預(yù)期功能：

全新的 Zen 4 CPU 內(nèi)核(IPC / 架構(gòu)改進)

全新的臺積電 5 納米制程和 6 納米 IOD

支持 LGA1718 插座的 AM5 平臺

支持雙通道 DDR5 內(nèi)存

28 條 PCIe 通道(CPU 專用)

65-120W TDPs (最大 170W)

此外還有一些關(guān)于主板平臺的最新細節(jié)：AM5 平臺將采用全新的 LGA 1718 設(shè)計，這樣以后 AMD 的處理器也不用承擔(dān)針腳彎曲甚至是斷裂的風(fēng)險了。此外，我們還將看到頂級 X670 芯片組的輕微升級版，目前被稱為 X670E，但是暫時還不清楚該主板的具體細節(jié)。但是不管怎么說，距離 AMD Ryzen 7000 系處理器的發(fā)布已經(jīng)不久了，今年的下半年將會有一大堆全新的硬件發(fā)布，IT之家也會保持持續(xù)跟進，敬請期待。

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