3 月 1 日消息，據高通官方消息，高通技術公司今日宣布推出驍龍 X65 和 X62 5G M.2 模組。高通表示，該產品組合由公司與富士康工業互聯網和移遠通信聯合開發，能夠為筆記本電腦和臺式機帶來高通技術公司領先的 5G 連接，助力在 PC 產品中快速普及 5G。

高通表示，上述模組基于 2021 年 5 月推出的參考設計，采用了驍龍 X65 和 X62 5G 調制解調器及射頻系統，基于全球首個 10Gbps 且符合 3GPP Release 16 規范的 5G 調制解調器而打造。通過與富士康工業互聯網和移遠通信的合作，高通技術公司開發了能夠與最新臺式機和筆記本電腦無縫集成的 M.2 模組產品組合。利用高通技術公司的 5G 領導力和技術專長，驍龍 X65 和 X62 M.2 模組不僅能夠幫助 OEM 廠商快速推出 5G 產品，還能夠在不影響產品形態或能效的情況下，提供領先的 5G 連接。

IT之家了解到，驍龍 X65和 X62 5G M.2 模組正在向客戶出樣，預計將于 2022 年下半年由高通技術公司推出商用。

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