10 月 13 日消息，據外媒 TomsHardware 消息，華碩 10 月 12 日發布了一款使用渦輪風扇散熱的Turbo GeForce RTX 3070 Ti顯卡。這款產品采用低調的純黑色外殼，兩個 PCIe 插槽厚度，末端具有兩個 8-pin 供電口。該顯卡預計專為高性能計算機或服務器等設計，渦輪散熱的方式有助于降低厚度，便于在主板上安裝多塊顯卡。
這款顯卡末端部分外殼設計了一個斜面，有助于渦輪風扇進風。此外，顯卡外側外殼也有斜面。該產品搭載 GA104-400 GPU 核心，具有 6144 個 CUDA 核心，在超頻模式下顯卡頻率可達 1800MHz。此外，顯卡還配備 8GB 19GT/s GDDR6X 顯存，具有三個 DP 1.4a 接口，一個 HDMI 2.1 接口。
IT之家了解到，此前英偉達的公版顯卡多使用渦輪風扇散熱的方式，但是目前的 RTX 30 系創始人版顯卡，全系使用了標準風扇。不過對于需要使用多顯卡加速的用戶，渦輪風扇散熱依舊不可少。目前，華碩暫時未公布這款產品的售價。
