9 月 16 日消息AMD 下一代EPYC 霄龍服務器處理器代號為 Milan-X，是目前 Milan 處理器的升級版。根據外媒 wccftech 消息，這款處理器的參數在推特上被曝光，爆料者為 @ExecuFix。
Milan-X 處理器預計將提供16、24、32、64 顆核心版本可選，旗艦型號 7773X 將具有 64 核 128 線程，基礎頻率 2.2GHz，加速頻率 3.5GHz，TDP 功耗可達 280W。值得注意的是，處理器預計將采用 3DV-Cache 緩存技術，總 L3 緩存容量可以達到驚人的 768MB。此外，處理器將集成 8 顆 CCD 芯片，以及一塊較大的 IO 芯片。
AMD 這項技術將緩存進行堆疊，與 CPU 核心 CCD 芯片緊密封裝在一起，實現超高的容量。外媒預計，AMD 此款處理器芯片本身將具有 256MB L3 緩存，外置 512MB L3 緩存，總容量是現有 EPYC Milan 處理器的三倍。
AMD EPYC Milan-X 處理器產品線：
EPYC 7773X 64 Core (100-000000504)
EPYC 7573X 32 Core (100-000000506)
EPYC 7473X 24 Core (100-000000507)
EPYC 7373X 16 Core (100-000000508)
對于 32 核的處理器，爆料者表示其具有 2.8 GHz 主頻，加速頻率 3.6GHz。外媒預計其可能依舊使用 8 顆 CCD，因為這款型號同樣配備 769MB 的 L3 緩存。而對于 24 核的型號，其加速頻率提升至 3.7GHz，TDP 為 240W;16 核的型號，加速頻率可達 3.9GHz，TDP 240W。
IT之家了解到，AMD 此前發布的 3D V-Cache 技術，有望首先在 EPYC Milan-X 系列處理器上應用，預計產品將于 2022 年下半年發布。
