9 月 6 日消息realme 8S 將于 9 月 9 日在印度地區(qū)發(fā)布，將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣 810 5G 芯片。

近日，該機已出現(xiàn)在了 GeekBench 5，單核跑分 609，多核跑分 1803。

聯(lián)發(fā)科天璣 810 采用 6nm 制程，處理器擁有主頻為2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核，還有 Cortex-A55 小核，但是頻率未知。這款 SoC 集成 Mali-G57 MC2 GPU，僅支持 LPDDR4x 內存、UFS 2.2 (2-lane)閃存。通信方面，天璣 810 支持雙模 5G、藍牙 5.1，但是 Wi-Fi 僅支持第 5 代，不支持 Wi-Fi 6。

IT之家了解到，除了 realme 8S，還有 realme 8i 手機將同時發(fā)布，后者將搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G96 芯片。兩款新機的參數(shù)近日出現(xiàn)在了外網(wǎng)的一張宣傳頁中。

realme 8s 將搭載天璣 810 芯片，配備 90Hz 屏，電池容量達 5000mAh，支持 33W 快充，有兩個配色，內存可擴展至 13GB。

關鍵詞： 聯(lián)發(fā)科 天璣 處理器