5 月 16 日消息AMD 第三代霄龍處理器于 2021 年 3 月發布，代號“米蘭”該系列產品采用了最新的 Zen 3 架構和 7nm 工藝，IPC 性能代際提升達 19%，最大 64 核。根據外媒 videocardz 消息，AMD 早期的一份路線圖被曝光，展現了 2022 年及之后處理器的信息。
這份路線圖明顯已經“過時”，因為其將 EPYC 7003 處理器列為概念型號。然而圖中顯示，將于 2022 年發布的第四代 EPYC 7004 處理器，計劃中核心數會大于 64 核，采用 Zen 4 架構，TDP 范圍從 120W-280W 以上。除此之外，路線圖還規劃了 EPYC3K 處理器，將具有 32 核 / 64 核，TDP 為 65W-120W。
盡管該路線圖沒有列出目前已經發布的全部處理器，時間有些早，但根據此前消息，第四代霄龍處理器將采用全新的外形以及接口，面積更大，最多容納 13 顆芯片。
IT之家此前報道，新一代處理器代號為“Genoa”，將會采用 SP5 接口，具有 6096 個針腳。處理器有望采用 5nm 制程，最多具有96 個核心，將會支持 DDR5 內存以及 PCIe 5.0 通道。
