據(jù)外媒 techpowerup 消息，東芝今日宣布推出 18 TB MG09 系列硬盤。該產(chǎn)品沒有使用 SMR 疊瓦磁技術，將 CMR 硬盤單碟容量提升至 2TB，采用9 碟片高密度設計，填充氦氣。不同于希捷的 HAMR 激光加熱技術，東芝采用了 FC-MAMR 微波輔助磁記錄技術來翻轉磁顆粒。
東芝自研的 MAMR 技術使用磁頭產(chǎn)生強大的微波渦流，頻率達到20GHz-40GHz，能夠利用更小的能量實現(xiàn)磁極翻轉，磁道寬度可縮減至 4nm，而傳統(tǒng) PMR 磁頭適用的磁道寬度為 7-8nm。
東芝 MG09 系列 18TB 硬盤轉速為7200rpm，緩存大小 512MB，順序讀寫速度可達268MB/s。該產(chǎn)品厚度為 26.1mm，重量 720g，但常規(guī)功耗可以低至 4.16W。MG09 系列有 16TB、18TB 容量可選，提供 SATA、SAS 兩種接口，512e 扇區(qū)和 4K 扇區(qū)規(guī)格以及自加密等多個選項，產(chǎn)品線十分豐富。
IT之家獲悉，東芝 MG09 系列硬盤寫入負載為每年 550TB，將于 2021 年 3 月發(fā)貨，由于產(chǎn)品僅面向企業(yè)用戶，暫時未公布售價信息。
