根據(jù)外媒 MSpoweruser 的消息，高通新款旗艦手機處理器將命名為驍龍 888，這款處理器將在 2021 年為旗艦移動設(shè)備提供更好的影像、游戲和連接體驗。

IT之家了解到，2020 高通驍龍技術(shù)峰會的主題演講將于今晚 11 點舉行，明天高通還將舉行技術(shù)講解大會。小米創(chuàng)始人、小米集團董事長兼 CEO 雷軍將會在此次峰會上登臺，考慮到去年小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌在驍龍技術(shù)峰會上宣布了小米 10 系列，此次雷軍很可能會宣布小米 11 系列。

目前的爆料信息顯示，新一代驍龍旗艦處理器采用 5nm 制程打造，采用 “1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%。

今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心。Arm 的 Cortex-A78 和 Cortex-X1 都是基于上一代 Cortex-A77，但這兩款 Arm 處理器的設(shè)計目標不同，Cortex-A78 側(cè)重于提供更高的每瓦性能，同時體積更小，而 Cortex-X1 則是追求最大性能。

Cortex-A78主頻達到了3GHz，每核每瓦性能相比上代提升了20%，在同樣的性能下，Cortex-A78的能耗相比上代降低了50%。另外，A78的面積也小了5%，為四核集群節(jié)省了15%的面積，這為額外的GPU、NPU和其他組件騰出了更多的空間。

Cortex-X1是Arm“CXC項目”的第一款商用產(chǎn)品。性能方面，Cortex-X1將比Cortex-A77提高30%，與Cortex-A78相比，Cortex-X1的整數(shù)運算性能提升了23%，Cortex-X1還擁有兩倍于Cortex-A78的機器學習能力。

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