據(jù)報(bào)道，高通公司宣布將于 6 月 17 日舉行新的驍龍芯片發(fā)布活動(dòng)。有消息顯示，這家美國(guó)芯片制造商有望在當(dāng)天發(fā)布驍龍 775G 處理器。

驍龍 775G 有望作為驍龍 7 系列中檔 SOC 的最新產(chǎn)品。據(jù)報(bào)道，該芯片將于 6 月中旬小規(guī)模出貨，與驍龍 765 相比，性能據(jù)稱提高了 40%，而升級(jí)后的 GPU 則提高了 50%。它還具有 Vulkan 支持。

盡管現(xiàn)在還不能確定以上升級(jí)的真實(shí)性，但應(yīng)該便是過去傳說中內(nèi)部型號(hào)為 SM7350 的新款芯片，加上 CPU 和 GPU 的性能擁有較大幅度的升級(jí)，或許很有可能用上了四個(gè) Cortex-A77 大核心構(gòu)架，而 GPU 則可能達(dá)到驍龍 855 處理器的水準(zhǔn)，應(yīng)該是高通目前最強(qiáng)勁的中端芯片。

最近，有傳言稱小米正在開發(fā)小米 CC10(CC9 的后繼產(chǎn)品)，消息還暗示該設(shè)備可以在尚未發(fā)布的高通驍龍 775G 芯片組上運(yùn)行。據(jù)說該手機(jī)的內(nèi)部代號(hào)為 “Gauguin”，它將配備 6400 萬的主攝像頭，而高端版本(可能是 CC10 Pro)將配備 1.08 億像素的攝像頭，這款手機(jī)預(yù)計(jì)將于 7 月推出。

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