3月30日晚間消息，在今日的榮耀新品發(fā)布會(huì)上，華為推出了麒麟820 5G SoC芯片，榮耀30S首發(fā)搭載。

這也是繼麒麟990之后，華為推出的第二款5G SoC芯片。

據(jù)榮耀總裁趙明介紹，麒麟820采用7nm工藝，CPU為1*2.36GHz(A76)+3*2.22GHz(A76)+4*1.8GHz(A55)的8核配置;GPU方面，為Mali-G75 6核，性能提升38%;NPU性能提升73%;ISP方面，采用與麒麟990同款的麒麟ISP 5.0。

麒麟820集成了5G Modem，支持5G雙模五頻，5G智慧雙卡。

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