2019年11月26日，MediaTek在中國深圳舉辦“MediaTek5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”，正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺——天璣1000。天璣1000是MediaTek首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，針對性能進行了全面提升。

最快5G網(wǎng)絡(luò)吞吐量第一款支持5G雙卡雙待的芯片

天璣1000集成MediaTek5G調(diào)制解調(diào)器，與其他解決方案相比可顯著節(jié)省功耗。它支持先進的5G雙載波聚合(2CCCA)技術(shù)，同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。

此外，天璣1000擁有全球最快5G網(wǎng)絡(luò)吞吐量，在Sub-6GHz頻段達(dá)到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，它支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網(wǎng)與NSA非獨組網(wǎng)，以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。

在無線連接方面，天璣1000還支持最新的Wi-Fi6和藍(lán)牙5.1+標(biāo)準(zhǔn)，可實現(xiàn)最快、最高效的本地?zé)o線連接，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網(wǎng)絡(luò)吞吐量。

全新架構(gòu)AI處理器——APU3.0

核心配置方面，MediaTek天璣1000擁有強勁性能，采用主頻高達(dá)2.6GHz的4個ARMCortex-A77核心，4個主頻為2.0GHz的ARMCortex-A55核心，性能與功耗達(dá)到最佳平衡。它是全球首款采用ARMMali-G77GPU的芯片，在5G速度下可帶來絕佳的流媒體和游戲體驗。

天璣1000搭載了全新架構(gòu)的MediaTek獨立AI處理器——APU3.0，擁有高達(dá)4.5TOPS的AI算力，比上一代APU2.0性能提升兩倍以上。

據(jù)悉，首款搭載天璣1000的終端將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。

關(guān)鍵詞：