7月10日消息，據(jù)外媒Phone Arena最新報(bào)道，高通公司近日發(fā)布了一款面向低端手機(jī)市場(chǎng)的高通215移動(dòng)處理器。

據(jù)稱，高通公司是想要與聯(lián)發(fā)科和三星等這些公司競(jìng)爭(zhēng)低端手機(jī)芯片市場(chǎng)。

一、第一款支持64位架構(gòu)的低端智能手機(jī)芯片

性能方面，相比于上一代的Snapdragon 212中的4個(gè)A7內(nèi)核，新款高通215處理器采用四個(gè)ARM Cortex-A53內(nèi)核，性能提升了50%。這款芯片是第一款支持64位架構(gòu)的低端智能手機(jī)芯片組，這意味著可以提升低端手機(jī)性能和延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。

高通215芯片組具備四個(gè)ARM Cortex-A53內(nèi)核，最高頻率達(dá)1.3GHz。GPU采用的是Adreno 308，能夠提供28%的小幅度提速，這和S425使用的GPU相同。

二、支持快速充電，雙卡雙待

拍照方面，高通215配備了1300萬像素的攝像頭、全高清(1080P)視頻錄像，并且支持雙攝，實(shí)現(xiàn)光學(xué)變焦和深度感測(cè)。可以豐富照片的細(xì)節(jié)。同時(shí)，HD+分辨率為1560*720的顯示屏也可以為用戶帶來更沉浸的視覺體驗(yàn)。

網(wǎng)絡(luò)連接方面，隨著Wi-Fi 5(802.11ac)和藍(lán)牙4.2的加入，這款芯片的連接性能也有所改善。除此之外，高通215還支持高通快速充電技術(shù)(充電速度比傳統(tǒng)充電速度快75%)、雙卡雙待和安卓NFC。

高通公司稱，基于高通215的第一批商用設(shè)備預(yù)計(jì)將于2019年下半年上市。

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