隨著新能源汽車、光伏、風電、工業控制等應用市場的持續擴容，以及以第三代半導體為代表的技術升級不斷推進，功率半導體市場規模持續增長，根據IHS的數據，2020年全球功率半導體市場規模為422億美元，同比增長4.6%。其中，我國功率半導體市場規模為153億美元，同比增長6.3%。
目前，以車用功率半導體為代表的半導體產品市場需求強勁，疊加全球晶圓制造產能供應緊張，功率半導體市場供不應求。英飛凌、意法半導體、安森美和安世半導體等廠商的功率半導體產品在分銷市場均出現了不同程度的漲價和交期延長的趨勢。
目前，功率半導體廠商已陸續開啟擴產，且擴產形式多為興建12寸晶圓廠。根據半導體行業觀察的報道，2021年3月10日，東芝宣布計劃引進一條新的12英寸晶圓生產線，以提高低壓MOSFET和IG-BT的生產能力，預計新廠將于2023年上半年投產，屆時有望將功率半導體產能提高約20%。該公司表示，將根據市場趨勢，逐步確定后續投資計劃，并將繼續擴大日本工廠的分立器件，特別是功率半導體器件的生產。
2021年2月，英飛凌宣布為了緩解全球車用芯片產能不足的困境，將在奧地利新建12寸晶圓廠，專門用于生產車用芯片，預計將于2021年第三季度動工。后續還計劃在德國也建一座與奧地利相同的新廠。2021年1月，博世投資約10億歐元的德累斯頓晶圓廠開始了首批晶圓的制備，并計劃于6月正式投入運營。
國內方面，2021年1月，聞泰科技安世半導體位于上海臨港的12寸晶圓廠破土動工，該工廠主要生產功率半導體，規劃于2022年7月投產，預計產能約為每年40萬片。2020年12月21日，士蘭微12寸芯片生產線項目正式投產，規劃項目總投資170億元，規劃建設兩條芯片生產線。
