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半導體器件小型化再獲突破 相關公司有望受益

2020-06-04 16:46:52來源:證券時報

近日,廈門大學固體表面物理化學國家重點實驗室洪文晶教授研究團隊,與英國蘭卡斯特大學柯林·蘭伯特院士團隊合作,在室溫下制備出了迄今為止世界上最薄的、厚度約為頭發絲直徑1/60000的單分子電子器件。該研究成果在線發表于國際期刊《科學·進展》上。

廈門大學研究團隊通過精確調控兩片單層石墨烯電極間距,將單個平面有機分子連接在兩片單層石墨烯電極之間,構筑了導電通道長度僅為單原子層厚度的超薄單分子電子器件。此外,他們還發現,通過對分子微小結構的精細調節,可以顯著提升該電子器件的電子輸運能力。

半導體被喻為國家的“工業糧食”,其中硅基微電子器件占據了主導地位,但硅基器件小型化正逐步逼近其物理極限。采用有機分子來構筑新型分子電子器件,是突破半導體器件小型化的重要潛在技術方案之一,有機分子器件小型化的尺寸極限就成為了該領域的重要基礎科學問題。

有分析指出,廈門大學洪文晶教授研究團隊利用石墨烯電極成功制備出世界最薄單分子電子器件實現了該項領域的重要突破,加速了石墨烯電極的產業化轉型,相關公司有望受益。

德爾未來(002631)控股子公司廈門烯成已覆蓋石墨烯產業鏈上下游,擁有氣相沉積法石墨烯制備設備領先的市場份額,同時與諾貝爾獎獲得者組建合資公司,拓展石墨烯智能穿戴領域。

華麗家族(600503)旗下寧波墨西科技投建了世界上第一條量產石墨烯生產線,子公司已形成年產 100 噸電子級石墨烯微片與年產400噸工業級石墨烯微片的生產能力。

道氏技術(300409)子公司青島昊鑫在傳統化學氧化還原法的基礎上,自主開發出新型石墨烯制備技術,成為國內石墨烯產業化的領軍企業。主要產品為針對動力鋰離子電池用的石墨烯導電劑、碳納米管導電劑和石墨負極產品。

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