美國半導體行業正在發起一項百億美元的提案，促使芯片制造業回流，以減少對亞洲的依賴。同時，提案中還涉及基礎和應用研發的上百億美元費用。

據媒體報道，行業團體半導體產業協會(Semiconductor Industry Association, 簡稱SIA)提出的370億美元提案中，包括為建設一家新的晶片工廠提供補貼，為尋求吸引半導體投資的各州提供援助，以及增加研發資金。

具體來說，SIA建議為一家新的半導體工廠提供50億美元的聯邦資金，該工廠將與私營部門合作資助和運營。此前有消息顯示，英特爾首席執行官在給美國國防部官員的一封信中，提議由英特爾與五角大樓合作建設和運營該工廠。英特爾對此不予置評。

另有150億美元可作為整筆撥款劃給各州，可用于為新的半導體制造設施發放激勵款項。值得關注的是，SIA提案草案顯示，余下的170億美元可補充聯邦研究資金，其中50億美元用于基礎研究，70億美元用于應用研究，50億美元用于一個新的技術中心。

據SIA估計，到2030年，中國在全球芯片產能中的份額預計將增加近一倍，達到28%左右。這個數字是包括了總部設在中國的外國公司的芯片產能，比如英特爾、格芯等美國芯片制造商。此前，這些大廠只有12%的芯片是在美國國內生產的。

產業智庫資訊科技與創新基金會(ITIF)主席 Robert Atkinson 表示：“以往，這種政策是為了保護鋼鐵業，但目前是傾向協助追求先進技術的新興產業。”

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