碳基半導(dǎo)體材料制備取得突破，早盤(pán)多只概念股漲停。
昨天，北京元芯碳基集成電路研究院舉辦媒體發(fā)布會(huì)，該院中國(guó)科學(xué)院院士、北京大學(xué)教授彭練矛和張志勇教授帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過(guò)多年研究與實(shí)踐，解決了長(zhǎng)期困擾碳基半導(dǎo)體材料制備的瓶頸，如材料的純度、密度與面積問(wèn)題。他們的這項(xiàng)研究成果已經(jīng)被收錄在今年5月22日的《科學(xué)》期刊“應(yīng)用物理器件科技”欄目中。
碳基技術(shù)也是發(fā)達(dá)國(guó)家一直研發(fā)預(yù)替代硅基的新技術(shù)。由于我國(guó)碳基技術(shù)起步較早，目前的技術(shù)是基于二十年前彭練矛院士提出的無(wú)摻雜碳基CMOS技術(shù)發(fā)展而來(lái)，近年來(lái)取得了一系列突破性的進(jìn)展，極大地提升了我國(guó)在世界半導(dǎo)體行業(yè)的話(huà)語(yǔ)權(quán)。
碳基半導(dǎo)體材料制備取得突破
據(jù)國(guó)家海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)每年進(jìn)口芯片的花費(fèi)高達(dá)3000億美元，甚至超過(guò)了進(jìn)口石油的花費(fèi)，位列國(guó)內(nèi)進(jìn)口商品第一位。“芯片國(guó)產(chǎn)化”已經(jīng)成為國(guó)家未來(lái)長(zhǎng)期重要的發(fā)展戰(zhàn)略。
目前芯片絕大部分采用硅基材料的集成電路技術(shù)，該項(xiàng)技術(shù)被國(guó)外廠家長(zhǎng)期壟斷。由于摩爾定律的日漸式微，當(dāng)下的硅基芯片技術(shù)即將碰觸極限。采用硅以外的材料做集成電路一直是國(guó)外半導(dǎo)體前沿的技術(shù)。
相比于硅基，碳基半導(dǎo)體具有成本更低、功耗更小、效率更高的優(yōu)勢(shì)，更適合在不同領(lǐng)域的應(yīng)用而成為更好的半導(dǎo)體材料選項(xiàng)。碳基技術(shù)也是西方發(fā)達(dá)國(guó)家一直研發(fā)預(yù)備替代硅基的新技術(shù)。斯坦福大學(xué)的研究表明，碳管技術(shù)有望將常規(guī)的二維硅基芯片技術(shù)發(fā)展成三維芯片技術(shù)，這至少能將當(dāng)前芯片的綜合能力提升1000倍以上。
本次彭練矛團(tuán)隊(duì)在《科學(xué)》雜志發(fā)表的成果，標(biāo)志著碳管電子學(xué)領(lǐng)域、以及碳基半導(dǎo)體工業(yè)化的共同難題被攻克。這將極大地提升了我國(guó)在世界半導(dǎo)體行業(yè)的話(huà)語(yǔ)權(quán)。
“我們的碳基半導(dǎo)體研究是代表世界領(lǐng)先水平的。”彭練矛院士表示。與國(guó)外硅基技術(shù)制造出來(lái)的芯片相比，我國(guó)碳基技術(shù)制造出來(lái)的芯片在處理大數(shù)據(jù)時(shí)不僅速度更快，而且至少節(jié)約30%的功耗。碳基技術(shù)若應(yīng)用到智能手機(jī)上，因其擁有更低的功耗，將使待機(jī)時(shí)間大幅延長(zhǎng)。
“采用硅以外的材料做集成電路，包括鍺、砷化鉀、石墨烯和碳，一直是國(guó)外半導(dǎo)體前沿的技術(shù)。而碳基半導(dǎo)體則具有成本更低、功耗更小、效率更高的優(yōu)勢(shì)，更適合在不同領(lǐng)域的應(yīng)用而成為更好的半導(dǎo)體材料選項(xiàng)。我們的碳基半導(dǎo)體研究是代表世界領(lǐng)先水平的。”彭練矛院士說(shuō)。
此前，美國(guó)威斯康辛大學(xué)米爾沃基分校的科學(xué)家也發(fā)現(xiàn)了一種全新的碳基材料——一氧化石墨烯，其由碳家族的神奇材料石墨烯合成，該半導(dǎo)體新材料有助于碳取代硅，應(yīng)用于電子設(shè)備中。
據(jù)了解，石墨烯的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能極強(qiáng)，遠(yuǎn)超硅和其他傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料，科學(xué)家認(rèn)為石墨烯未來(lái)有望取代硅成為電子元件材料。我國(guó)“十三五”材料科技創(chuàng)新專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃指出重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，石墨烯碳材料技術(shù)方面，關(guān)注單層薄層石墨烯粉體、柔性電子器件大面積制備技術(shù)，石墨烯粉體高效分散與高催化活性納米碳基材料與應(yīng)用技術(shù)。
概念股全解析，早盤(pán)聞風(fēng)漲停
今天早盤(pán)A股三大指數(shù)全線收綠，半導(dǎo)體指數(shù)下挫0.83%，但受碳基半導(dǎo)體突破新聞的影響，相關(guān)概念股開(kāi)盤(pán)大漲。丹邦科技和銀龍股份一字漲停開(kāi)盤(pán)，分別封單17萬(wàn)手和15萬(wàn)手;中科電氣收盤(pán)漲停，封單6.5萬(wàn)手;科創(chuàng)板公司金博股份上漲9.32%，楚江新材股價(jià)沖高后小幅回落，收漲6.31%。
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派瑞股份(21.75 10.02%)龍磁科技(34.85 10.01%)宇瞳光學(xué)(25.11 9.99%)正業(yè)科技(6.5 9.98%)
相關(guān)板塊
標(biāo)普概念(-0.20%)廣東板塊(-0.21%)富時(shí)概念(-0.37%)深圳特區(qū)(-0.40%)
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玉龍股份(8.25 7.14%)安泰科技(6.32 5.33%)*ST康盛(1.59 5.30%)*ST勝利(1.6 5.26%)
相關(guān)板塊
鋰電池(0.49%)金屬制品(0.44%)核能核電(0.13%)鐵路基建(-0.23%)
市值方面，碳基半導(dǎo)體概念股中除楚江新材外均是市值百億元之下的中小盤(pán)股。2019年凈利潤(rùn)過(guò)億元的公司有楚江新材、華麗家族、銀龍股份和中科電氣。
丹邦科技：自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導(dǎo)體薄膜具有多層石墨烯結(jié)構(gòu)，將在智能手機(jī)、柔性O(shè)LED新一代顯示、柔性半導(dǎo)體器件、大功率器件、動(dòng)力電池等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。公司是世界上唯一有能力生產(chǎn)大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業(yè)。上周，因公司發(fā)布延遲披露2019年年報(bào)并更換審計(jì)機(jī)構(gòu)的公告而收到交易所關(guān)注函。5月20日盤(pán)中股價(jià)刷新2015年10月以來(lái)新低。
楚江新材：公司產(chǎn)品涵蓋碳基、陶瓷基復(fù)合材料，全資子公司頂立科技具備第三代半導(dǎo)體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)業(yè)化能力。
銀龍股份：公司旗下天津聚合碳基研究院專(zhuān)注于碳材料的研究及應(yīng)用。
中科電氣：16年重大資產(chǎn)重組收購(gòu)星城石墨，主營(yíng)為碳素產(chǎn)品和碳基復(fù)合材料。
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