創業創新
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奔馳將投資數十億美元建設電動汽車工廠 為向電動汽車轉型做好準備
梅賽德斯生產經理 Joerg Burzer 稱,“我們正在為每個工廠投資數億的資金,以進行準備工作,這些投資將用于北京、德國的 Rastatt 和匈牙利的 Kecskemet 工廠。”該汽車制造商將在未來幾個月內啟
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德州儀器推出可擴展的Arm Cortex-M0+微控制器產品系列
據介紹,設計人員可以從32MHz 到 80MHz的各種計算選項中進行選擇,這些選項具有數學加速和集成模擬信號鏈元件的多種配置,包括 MCU 片上零漂移運算放大器以及 12 位、4MSPS 精密模數轉換器。
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三菱電機宣布將投資約1000億日元 增加碳化硅功率半導體的生產
日媒指出,到 2026 年,三菱電機 SiC 晶圓產能將擴增至 2022 年度的約 5 倍水平。三菱電機在 2021-2025 年的五年內,對功率半導體事業的設備投資將達約 2600 億日元(IT之家備注:當前約 134 94 億元
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安森美推出全新800萬像素圖像傳感器AR0822 采用卷簾快門讀出
當今圖像傳感器面臨的一個主要挑戰是需要在不受控的光線條件下工作。具體來說,就是具有高動態范圍(HDR)的場景,即具有特別明亮和黑暗區域的圖像。雖然許多HDR技術使用多重曝光輸出,向
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OpenAI與Stripe達成合作 將其生成式人工智能產品ChatGPT和Dall-E貨幣化
作為與Stripe新合作伙伴關系的一部分,OpenAI將使用Stripe的支付平臺來處理ChatGPT Plus付費訂閱服務的訂閱購買。此外,Stripe的支付平臺還將幫助OpenAI為其DALL-E圖像生成模型向用戶收費。
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運營商T-Mobile宣布收購Mint Mobile手機品牌
T-Mobile 斥資 13 5 億美元(包括 39% 的現金和 61% 的股票),收購 Mint Mobile、Ultra Mobile 和 Plum 的母公司 Ka ena Corporation。最終收購價格將在今年晚些時候交易完成后確定。
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蘋果首款OLED屏iPad Pro有望搭載M4芯片 采用3nm制程工藝
在代工商臺積電的3nm制程工藝在去年年底開始商業化量產之后,蘋果今年也將推出采用這一制程工藝的芯片。外媒在報道中也提到,蘋果今年將推出搭載3nm制程工藝代工芯片的硬件產品。
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高通宣布推出全球首款為支持四大主要操作系統而設計的集成式5G物聯網處理器
此外,全新高通 QCM5430 處理器和高通 QCS5430 處理器是高通技術公司推出的首款軟件定義物聯網解決方案。該平臺能夠擴展至覆蓋廣泛的物聯網終端以及為部署配置提供可視化環境。包括工業手持
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蘭博基尼將推出多款插電混動車型 計劃在2028年推出其首款純電車型
需要指出的是,蘭博基尼已經制造并銷售了一款混合動力車 —— 限量版的 Sián FKP 37,采用了超級電容器部分實現了電氣化。預計明年推出的 Urus 插電式混合動力版將采用類似于保時捷
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微軟于宣布加強和英偉達的合作 將GPU從此前的A100升級到H100
在非阻塞(non-blocking)的胖樹(Fat-Tree)架構網絡下,每塊 GPU 的 NVIDIA Quantum-2 CX7 InfiniBand 性能可以達到 400 Gb s,每臺虛擬機可以達到 3 2Tb s。通過 NVSwitch 和 NVLink 4 0,每臺虛擬機內的 8 個本地 GPU
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蘋果宣布將于3月28日推出一款獨立的古典音樂應用程序Apple Music Classical
蘋果公司表示,Apple Music Classical將于本月晚些時候推出,Apple Music訂閱者將能夠下載并享受這款應用程序,這是他們現有訂閱的一部分,無需額外付費。該公司宣稱,這款新應用程序包含了500
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Sonos宣布將支持Apple Music的空間音頻
Sonos Arc和Beam(第二代)成為市面上唯一支持Apple Music空間音頻的回音壁設備,無需外部播放器。空間音頻是音樂從單聲道、立體聲發展的下一個節點,為多維度沉浸式聲音體驗
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索尼計劃今年繼續進行大型收購 約7000億日元用于進一步投資
從外岡說的話來看,索尼似乎并沒有嚴格遵守最初承諾的投資 2 萬億日元,因為他們可能會將更多的營運現金流分配給戰略投資和資本支出。需要指出的是,預留的資金是為整個索尼,而不僅僅
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Salesforce推出2.5億美元基金 瞄準生成式人工智能初創企業
此外,Salesforce 同日宣布將會在新版軟件中整合人工智能技術,提供回答客戶提問、撰寫市場營銷郵件等功能。新產品被稱為 Einstein GPT,采用 ChatGPT 開發商 OpenAI 的人工智能技術。
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消息稱蘋果合作伙伴京東方將為明年發布的第四代iPhone SE提供OLED顯示屏
第四代 iPhone SE 預計不會采用新的規格,而是使用原本為 2021 年的iPhone 13或 2022 年的iPhone 14準備的 OLED 庫存。“對于入門級產品來說,蘋果利用組件庫存進行優化是有道理的”,該報道補充道。
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知情人士透露Arm預計會在4月下旬秘密提交IPO相關的文件 預計在今年年底上市
外媒在報道中還提到,軟銀已經選定了4家投行,牽頭這一近幾年資本市場最受關注的IPO。知情人士也透露,高盛、摩根大通、巴克萊和瑞穗金融集團,預計將成為Arm IPO的主承銷商,但軟銀方面
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三星電子計劃將車用半導體制程擴大至4納米 力圖擴大自動駕駛市場市占率
索尼去年今年3月宣布與本田合資,并且以Sony Honda Mobility為稱的獨立公司而已電動車市場,首款車輛產品將以AFEELA品牌為稱,預計在2026年率先在日本市場開放預購,并且計劃在同年于日本市場上
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福特宣布成立一個名為Latitude AI的新的全資子公司
該公司將專注于加強和利用產品,如福特的BlueCruise高級駕駛輔助系統。BlueCruise是一個二級系統,意味著車輛可以控制加速和制動等主要功能,以及車道居中和自動變道。但是,雖然司機可以把
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德國芯片制造商英飛凌將以8.3億美元全現金收購氮化鎵初創公司GaN Systems
英飛凌于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是半導體公司之一,其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。而GaN Systems是一家開發基于GaN的電源轉換解決方案的初創公司,
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日本芯片代工企業Rapidus表示將在日本北部島嶼北海道的千歲市建造一家工廠
Rapidus 成立于去年 8 月,由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠及三菱 UFJ 等 8 家日企共同出資設立,出資額為 73 億日元,且日本政府也提供 700 億日元補助金作為其研發預算,以提高日本在
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三星電機宣布已開發出適用于高級駕駛輔助系統的車用半導體基板
據介紹,這種新開發的基板中電路線寬和間距縮減了 20%,它還在有限的空間內實現了超過 10000 個凸點(至于什么是凸點請見下圖),因此可以設計出密度更高的半導體,基于該基板的芯片性能和
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聯發科正在和英偉達合作 在前者的旗艦SoC上整合Nvidia AI GPU
報道稱雙方在 GPU 上展開合作之外,還將進一步探索和提升 AI 性能。聯發科在旗艦天璣 9200 中的 AI 性能目前落后于高通在驍龍 8 Gen 2,通過和英偉達的合作,有望在這方面追趕甚至是超越高通,
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三星為DISH在美國的5G網絡提供5G vRAN軟件解決方案
兩家公司于 2022 年 5 月宣布了多年期協議,此后,三星網絡一直在向 DISH 提供 5GO-RAN 無線電裝置,以擴展其網絡基礎設施。這兩家公司在基礎設施安裝、測試和站點上線方面已經合作將近一年
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梅賽德斯-奔馳與谷歌在導航方面展開合作 共同設計汽車導航系統
梅賽德斯-奔馳首席執行官 Ola Kaellenius 還表示,公司同意與半導體制造商英偉達分享收入,以降低購買昂貴高性能半導體的前期成本。英偉達自 2020 年以來一直是其自動駕駛軟件的合作伙伴。
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億華通推出180kW氫燃料電池發動機 具有大功率、高效率等優勢
為了提高產品智能化水平,M180 發動機配套了全國最大的企業級燃料電池數據監控平臺,具備無線數字通信和遠程監測功能。借助車云融合、大數據分析及模型估計、自適應控制及高低頻融合阻