7月19日消息，近日，國際領先的7納米車規級高端處理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱：芯擎科技)順利完成近十億元A輪融資。融資資金計劃用于現有產品的批量供貨以及車規級、高算力車載芯片下一階段的研發和部署。

繼今年3月獲得一汽集團戰略投資之后，芯擎科技的本輪融資由紅杉中國領投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產業基金、工銀國際等跟投參與。據悉，這是2022年上半年汽車芯片設計領域在國內最大的單筆融資。

芯擎科技此輪融資覆蓋汽車、半導體全產業鏈資本，包括國際私募股權基金、汽車零部件供應商、知名半導體產業基金以及國有資本等各類機構，這樣的投資人組合彰顯了芯擎科技在汽車高端處理器領域的產品創新和技術實力獲得產業以及財務多類型投資者的廣泛共同認可，為芯擎科技產品的市場化和應用落地提供助力和保障，并同時表明芯擎科技在智能座艙、自動駕駛等領域加速布局和推進車載芯片國產化進程的決心和信心。

據了解，芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款國產車規級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”。目前，“龍鷹一號”在量產車型的測試和驗證的各項工作已陸續完成，并即將于今年下半年實現量產。“龍鷹一號”作為國內首款的7nm車規級智能座艙芯片，在設計、工藝和性能等方面對標目前國際市場上最先進的產品，實現了國產高端汽車芯片領域的技術突破;在智能汽車應用中，正在表現出強大的性能，帶來流暢的車機運行和操作體驗。

芯擎科技董事兼CEO汪凱博士表示，“我們擁有明確的產品和市場定位、強大的行業背景和來自產業鏈生態資源的支持，使我們的產品設計與需求緊密貼合，并可以快速搶占市場先機。很高興看到我們的“龍鷹一號”在客戶量產車型的實測結果與產品定義和設計標準完全一致，并即將實現量產。此輪融資對于芯擎科技具有重大戰略意義，強大的產業鏈資本和合作伙伴關系始終是我們前進的依托和動力，我們將堅定不移地在智能汽車高端處理器領域深耕，穩步推進多條產品線的研發、流片、量產和裝車，與產業鏈合作伙伴一起，共同助推和見證中國汽車智能化演進和長遠發展。”

億咖通科技董事長兼CEO、芯擎科技董事長沈子瑜表示，“由紅杉中國領投、各家行業知名機構和產業合作伙伴跟投的此輪融資對于芯擎科技意義非凡。在汽車智能化進程持續加速，未來多域融合初現端倪的關鍵時刻，很高興能夠見證諸位合作伙伴對芯擎科技的信任、認可與支持。芯片是產業價值的起點，芯擎科技將以此輪融資作為新的起點，持續強化產品研發實力及核心技術能力，以優異的產品逐步實現對行業的引領。芯擎科技也期待能夠與更多伙伴同行，共同探索定義未來智能化的不凡旅程。”

據悉，芯擎科技正加速布局車規級高端處理器市場，將覆蓋智能汽車應用全場景，包括“智能座艙芯片、自動駕駛芯片、車載中央處理器芯片”三條產品線。芯擎科技的下一代產品的研發工作已經展開，預計將在2024年商用。

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