5月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，高通已與芯片代工商聯(lián)華電子(UMC)達(dá)成一項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議，后者將為高通提供6年的產(chǎn)能支持。

聯(lián)華電子成立于1980年，提供先進(jìn)制程技術(shù)與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。目前，該公司旗下有12座晶圓代工廠，其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商，還有一座是6英寸晶圓代工廠。

據(jù)報(bào)道，為了滿足強(qiáng)勁的客戶需求，聯(lián)華電子2021年的資本支出將達(dá)到15億美元，較去年增長(zhǎng)50%。其中，85%的資本支出將投資于12英寸的工廠，而剩下15%將投資于8英寸的工廠。

今年1月初，外媒曾報(bào)道稱，由于產(chǎn)能緊張，聯(lián)華電子提高了12英寸晶圓的代工報(bào)價(jià)，但該公司并未透露提高的幅度。

今年5月上旬，業(yè)內(nèi)消息人士透露，該公司計(jì)劃從今年7月份起將12英寸晶圓的代工報(bào)價(jià)提高約13%。

去年8月份，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，包括臺(tái)積電、聯(lián)華電子在內(nèi)的芯片代工商將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了10%-20%。

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