3月1日消息，在MWC 2021上海展期間，艾邁斯半導體和ArcSoft展示了全新的3D dToF傳感系統，該系統可為Android端移動設備提供完整的3D傳感系統解決方案。
據悉，該系統整合了ams的3D光學傳感器解決方案和相關的ArcSoft中間件及3D視覺算法，實現即時定位與地圖構建(SLAM)和3D圖像處理，讓制造商能夠快速且更簡單地在移動設備中實現增強現實(AR)功能。除了AR，高性能、低功耗的dToF傳感系統還支持其他有價值的應用，包括3D環境和物體掃描、攝像頭圖像增強，以及在黑暗條件下提供攝像頭自動對焦輔助。
艾邁斯半導體預計該系統將在2021年底之前開始投產，提供比現有方案更優化的全集成3D dToF傳感解決方案。主要特性包括：
1:在所有光強條件下(強光，弱光，室內，室外，較復雜的環境光等)，在恒定分辨率下可實現較大的距離檢測范圍和較高的(不變的)距離檢測精度。---這些都是iToF與結構光解決方案無法達到的。
2:與如今市面上提供的3D ToF解決方案相比，其峰值功率高出20倍。
3:針對移動設備，優化最低平均功耗，針對房間掃描距離范圍內高幀率(>30fps)運行環境。
