低功耗藍(lán)牙芯片研發(fā)商聯(lián)睿微近日宣布在由新加坡淡馬錫旗下祥峰投資領(lǐng)投的A+輪融資中獲得了數(shù)千萬元的投資，老股東北極光創(chuàng)投跟投。據(jù)悉，本輪融資資金將主要用于開發(fā)下一代產(chǎn)品、市場推廣以及團(tuán)隊建設(shè)。

成立于2015年6月的聯(lián)睿微，是一家專注于可穿戴設(shè)備的芯片設(shè)計公司，致力于研發(fā)超低功耗、低成本藍(lán)牙核心芯片技術(shù)及在可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用。該公司的產(chǎn)品線包括超低功耗無線通信SoC、nA級電源管理及傳感器處理器。由資深硅谷企業(yè)家李虹宇創(chuàng)立的聯(lián)睿微，目前在上海/合肥/新竹三地設(shè)有辦事處。

“藍(lán)牙芯片的設(shè)計，需要將高頻/射頻的藍(lán)牙模塊和ARM核以及眾多的IO集成在一起，還要具有易于開發(fā)的軟件架構(gòu)，設(shè)計難度并不是外界以為的‘簡單’。”李虹宇說道。“藍(lán)牙芯片的功能、功耗、魯棒性都是考量產(chǎn)品性能的重要指標(biāo)。在這些方面，聯(lián)睿微都能做到與國外同類產(chǎn)品相當(dāng)，能夠做到進(jìn)口替代。”

目前，聯(lián)睿微團(tuán)隊共有50人，其中研發(fā)工程師占80%。據(jù)悉，該公司曾于2015年9月獲得華米科技、華穎基金及合肥市創(chuàng)新科技風(fēng)險投資有限公司的首輪投資;2018年9月，獲得北極光創(chuàng)投和將門創(chuàng)投共同投資的6000萬元A輪融資。

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