11月7日，芯禾電子完成C輪融資，該輪融資由張江火炬創(chuàng)投投資。

蘇州芯禾科技成立于2010年11月16日，注冊資本2064萬，法人凌峰(FENG LING)兼董事長、公司總經(jīng)理。

2019年10月9日，芯禾電子科技有限公司宣布在上海張江成立“芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司”，并將芯禾科技納入芯和半導(dǎo)體旗下，同時正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。

EDA軟件將推動新一代的高速高頻智能電子產(chǎn)品實現(xiàn)高效設(shè)計仿真和設(shè)計創(chuàng)新，覆蓋從芯片、封裝到系統(tǒng)級別的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。

EDA軟件廠商上游對接各大IC設(shè)計公司與制造公司，下游對接集成芯片制造商。其軟件的知識產(chǎn)權(quán)自主化、國產(chǎn)化對我國芯片產(chǎn)業(yè)有重大意義。

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