7 月 19 日消息，據(jù)國外媒體報道，當(dāng)前全球安卓智能手機廠商所需要的應(yīng)用處理器，主要是由高通和聯(lián)發(fā)科供應(yīng)，智能手機應(yīng)用處理器的競爭，主要也是在這兩家廠商之間進行。

而隨著代工商推出 3nm 制程工藝，高通和聯(lián)發(fā)科智能手機應(yīng)用處理器的競爭，也就將深入 3nm 制程工藝所代工的芯片上。

對于高通和聯(lián)發(fā)科 3nm 智能手機應(yīng)用處理器的競爭，市場消息稱在明年下半年就將展開，兩家公司都將與臺積電簽訂 3nm 制程工藝的代工協(xié)議。

臺積電和三星電子是目前在推進 3nm 制程工藝量產(chǎn)的兩家晶圓代工商，三星電子的這一制程工藝，在 6 月底就已開始初步生產(chǎn)芯片。

雖然高通是三星電子先進制程工藝的主要客戶，但外媒在今年年初的報道中就提到，高通已將明年將推出的 3nm 應(yīng)用處理器，交由臺積電代工。知名分析師郭明錤在上周也表示，根據(jù)他的調(diào)查，臺積電將是高通 2023 及 2024 年旗艦 5G 芯片的獨家供應(yīng)商。

臺積電的 3nm 制程工藝，在量產(chǎn)時間方面將會晚于三星電子，但 CEO 魏哲家 7 月 14 日在財報分析師電話會議上表示，他們在按計劃推進 3nm 制程工藝在今年下半年，以可觀的良品率量產(chǎn)，預(yù)計在明年上半年就會帶來營收。

就臺積電 3nm 制程工藝的產(chǎn)能狀況來看，量產(chǎn)初期的產(chǎn)能，大部分將會留給多年的大客戶蘋果，隨著產(chǎn)能的提升，其他客戶才有可能獲得，因而高通和聯(lián)發(fā)科，可能最快在明年才能獲得臺積電這一制程工藝的產(chǎn)能。

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