6 月 27 日消息，今日晚間，高通技術公司宣布推出全新 Wi-Fi 7 射頻前端模組，旨在打造卓越的 Wi-Fi 和藍牙體驗，將為汽車和物聯網終端帶來出色的無線性能。

據介紹，這一擴展的產品組合面向藍牙、Wi-Fi 6E 和下一代標準 Wi-Fi 7 而設計，適用于智能手機之外廣泛的終端品類，包括汽車、擴展現實(XR)、PC、可穿戴設備、移動寬帶和物聯網等。

目前，新射頻前端模組正在向客戶出樣，搭載該方案的商用終端預計將于 2022 年下半年上市。

上個月，有消息稱高通Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶，終端產品今年年底前有望上市，預計 Wi-Fi 7 滲透率將在 2023 年至 2024 年達 10%。

針對“Wi-Fi 7 滲透率何時可達 10%”的問題，高通高級副總裁 Rahul Patel 表示，過去發布 Wi-Fi 6 芯片時，外界也關心過同樣的問題。

IT之家了解到，Rahul Patel 指出，Wi-Fi 7 滲透率會有類似的曲線，預計大多數的頂級 Android 手機等將在 2023 年采用 Wi-Fi 7，2023 年至 2024 年滲透率有望達 10%。

昨日，聯發科發布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移動平臺天璣 1050。對此，Rahul Patel 稱不評論競爭對手，因為尚未看到對手實際產品的性能表現，并稱高通Wi-Fi7 芯片性能大幅提升，可應用于電腦、XR、汽車等。

Rahul Patel 強調，高通 Wi-Fi 7 芯片已開始出貨客戶，終端產品預計今年底前有望上市，并將于 2023 年大量出貨。

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