6 月 24 日，據日經亞洲報道，格芯首席執行官 Tom Caulfield 表示，由于全球半導體短缺狀況未能緩解，該公司將在“今年年底之前”決定在哪里(新加坡、紐約或德國)進一步增加產能。

報道稱，格芯在過去幾年中一直在大力投資，以提高其所有三個制造地點的產能。Caulfield 稱，該公司將在 "未來 5 到 10 年內" 繼續提高產能以滿足需求，并強調愿意在現有三個生產基地中的任何一個進行額外投資。

此前，格芯已宣布在新加坡投資 40 億美元，目前正在建設一個擁有 23000 平方米潔凈室的新工廠。此外，該公司還宣布將擴大其在美國和德國的生產基地產能。

Caulfield 表示，" 我們現在的投資將使格芯在 2024 年底前增加產能。但為了持續增長，我們將不得不有計劃地開始建設新的工廠。到今年年底，我們將決定在哪里(新加坡、紐約或德國)增加產能。”

Caulfield 否認了關于該公司正在考慮與意法半導體公司合作在法國建廠的報道。他說，"我們將很難考慮在其他地方建立生產設施。你將總是看到我們在現有的地點進行擴張，這是獲得產能的最快方式。" 至于為何不屑于新的地點，是因為他不想 "必須從頭開始建立一個團隊"。

格芯正在新加坡建設一個擁有 23000 平方米潔凈室的新工廠

此外，Caulfield 還稱，格芯最大的優勢之一是“我們在三大洲開展業務，并擁有全球供應鏈。”與生產最先進半導體的中國臺灣和韓國競爭對手不同，格芯專注于生產不小于 12 納米的芯片。

Caulfield 補充道，隨著這些芯片進入更多的汽車、高端智能手機和聯網設備，市場對它們的需求將持續增長。他說，“格芯生產芯片的產能和需求之間的差距將長期存在。我們將在未來十年的大部分時間里進行投資。”

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