6 月 23 日消息，今日，TrendForce 集邦咨詢發布報告稱，2022 年全球晶圓代工產能同比增長約 14%，其中八英寸產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低于整體產業平均，同比增長約 6%，而十二英寸同比增幅則為 18%。

IT之家了解到，報告指出，其中十二英寸新增產能當中約 65% 為成熟制程(28nm 及以上)，該制程產能年增率達 20%，2022 年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于十二英寸晶圓產能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產動能來自于臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)旗下 HHGrace，以及合肥晶合集成(Nexchip)。

此外，TrendForce 集邦咨詢調查顯示，2021~2024 年全球晶圓代工產能年復合增長率達 11%，其中 28nm 產能在 2024 年將達到 2022 年的 1.3 倍，是成熟制程擴產最積極的制程節點，預期有更多特殊制程應用將往 28nm 轉進，且 2021~2024 年全球 28nm(含)以上成熟制程產能將穩定維持 75~80% 比重，顯示布局成熟制程特殊工藝市場潛力與重要性。

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