據臺媒報道，摩根士丹利表示，庫存過多使得成熟制程下半年產能利用率將下降 100% 以下，另一方面，預期第 3 季長約或會出現違約，部分訂單更會出現削減或產品計劃重新擬定的狀況。

摩根士丹利進一步分析，晶圓代工廠的議價能力減弱，且消費電子周期的風險持續上升，因此，重申世界先進“中立”評等，目標價由 135 元新臺幣(單位下同)下調至 100 元，因產能將難以滿載;另重申力積電“劣于大盤”評等，目標價由 49 元下調至 40 元，因力積電來自消費電子的營收占比高，也是先前漲價最積極的晶圓代工廠之一，惟隨著周期轉弱，議價能力將開始反轉。

據悉，此前就有消息稱，臺積電和其他主要的中國臺灣代工廠一直在滿負荷運轉其晶圓廠，但由于許多 IC 設計公司本季度要求削減晶圓訂單，第三季度的產能利用率可能會下降。

此外，資策會 MIC 產業顧問兼主任林柏齊也分析認為，中國臺灣主要晶圓代工廠商在去年投入產能擴建，不過預期到 2023 年至 2024 年，將有大量晶圓制造產能浮現，可望穩定半導體供需，但在目前終端需求下滑之下，也產生供過于求隱憂，后續產能建置步調須審慎規劃。

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